消费电子行业研究周报：黄仁勋访华释放积极信号，看好算力与应用端共振的AI投资机遇

　　英伟达CEO黄仁勋于第三届链博会期间访华，明确表示中国开源AI为全球进步催化剂，指出人工智能已进入“机器人浪潮”时代，同时H20芯片重启供应预期升温，强化市场对算力链条的信心。从算力端看，台积电Q2净利润同比增长60.7%创历史新高，AI芯片代工需求驱动全年销售额增速近30%超过行业增速17%-18%；GB200服务器已规模化放量，GB300预计9月由广达等厂商出货，凭借2080亿晶体管芯片、1万亿次/秒算力及液冷技术实现性能跃升，形成算力硬件接力格局。从应用端看，国产模型KimiK2完成1T级跨代迭代，用MuonClip优化器支撑万亿参数模型训练，完成了15.5T token的训练，全程无loss spike；全球Agent系统进入部署竞速期，OpenAI推动智能需求扩张，xAI Grok4实现决策闭环，软银计划年内部署10亿个AI Agent，应用场景加速落地。综合来看，当前AI板块算力端硬件升级与应用端模型迭代形成共振，看好算力与应用端共振的AI投资机遇。

　　1）黄仁勋盛赞中国开源AI与机器人浪潮，H20重返中国释放正面信号。英伟达CEO黄仁勋在第三届链博会称中国开源AI为全球进步催化剂，数百项目基于NVIDIA Omniverse平台推进工厂仓储数字孪生建模及机器人虚拟训练；其指出人工智能已进入“机器人浪潮”时代，未来十年工厂将由软件和AI驱动人机协作生产智能产品。同时，H20芯片重启供应预期升温，叠加国产替代加速，有望缓解本地AI企业算力焦虑，助推Agent及推理模型规模化部署。

　　2）Kimi K2参数升级对标全球主流，OpenAI与xAI重构Agent竞争格局。国产1万亿参数量MoE架构模型Kimi K2（激活参数32B），在编程、工具调用及数学推理维度超DeepSeek-V3等国产模型，部分测试略逊于GPT-4.1等国际头部模型。其具备复杂指令解析与规范ToolCall生成能力，支持接入Agent框架，Agent能力已开放API使用。技术上采用MuonClip优化器实现15.5T token无loss spike训练，结合大规模Agentic数据合成与强化学习，通用智能能力显著提升。OpenAI CEO奥尔特曼指出全球智能需求无限，软银计划年内部署10亿个AI Agent并打造专属操作系统；xAI发布Grok4，支持25.6万token上下文窗

　　口，多维Agent小组展现博士级推理能力，实现从环境感知到决策执行的完整闭环。

　　3）台积电Q2利润同比增长60.7%，AI芯片需求成为业绩增长核心。台积电2025年Q2净利润同比增长60.7%，连续六个季度实现盈利增长，业绩表现超预期；AI相关代工需求持续放量由于人工智能相关需求持续增长，晶圆代工行业今年的整体收入可能达到17%至18%，而台积电凭借市场领先地位，销售额很可能增长近30%。英伟达Blackwell、GB300等新一代AI芯片持续量产，推动台积电在AI服务器、GPU、ASIC代工环节订单饱满，进一步强化AI基建从底层芯片到模型工具链的产业链传导逻辑。

　　4）GB300启动出货，多家厂商预计九月出货放量。戴尔PowerEdge XE9712服务器率先出货GB300NVL72系统，专为推理任务设计，凭借50倍AI推理输出、5倍吞吐量及液冷节能技术，强化大规模AI模型训练能力；其核心技术包括Blackwell Ultra架构GB300芯片（2080亿晶体管）、130TB/s带宽的NVL72系统（理论算力1万亿次/秒）及支持192个GPU的液冷技术，性能较Hopper架构显著提升。GB200服务器已规模化放量，鸿海一季度AI服务器收入占比50%。

　　GPU服务器迭代及ASIC渗透率提升带动PCB量价齐升：GB300出货推动PCB量能增长，Vera Rubin延续Oberon机架架构采用铜质背板，Rubin Ultra则以Kyber架构的PCB板背板替代传统铜缆背板，新设计需要使用超大型ABF基板，其尺寸将突破当前JEDEC封装标准的限制，二者均提升PCB层数要求，新增机架级高阶PCB需求；ASIC服务器板采用M8等级高频高速铜箔基板，设计层数达30层以上，单颗芯片对PCB贡献值超900美元，显著高于GPU平台平均水平。随大型CSP扩展CoWoS封装产能，ASIC服务器用高阶PCB市场规模有望翻倍，叠加AI服务器及数据中心高速网络设备持续拉动高端需求，成为PCB厂中长期增长核心动能。

　　面板行业需求放缓，7月价格价格小幅下修，龙头公司表现出较强韧性：TrendForce预计7月电视面板需求放缓，32吋、43吋价格下跌1美元，50吋、55吋、65吋、75吋下跌2美元；显示器面板需求进入Q3后放缓，Open Cell及模组价格全面持平；笔电面板需求转乐观但价格持平，后续走势取决于品牌与面板厂议价。25年Q1京东方折叠屏供应超三星显示成第一，TCL科技半导体显示业务上半年预报亮眼：25Q1京东方在iPhone OLED面板供应商排名前列，同时在折叠OLED屏幕领域，京东方已超过三星显示，成为行业第一。TCL科技半导体显示业务上半年净利润超46亿元（同比+70%），大尺寸领域受益供给优化及高端化趋势盈利增强，中尺寸t9产能爬坡带动IT产品增长，小尺寸OLED高端化战略成效显著，且完成t11并入及华星光电股权收购；新能源

　　光伏业务受产业链供需失衡及价格下跌影响，TCL中环上半年亏损12.0-13.5亿元；其他业务稳健，公司整体营收同比增长

　　3%-13%，归母净利润同比增长81%-101%。

　　建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股）、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；

　　消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；

　　连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；

　　被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；

　　面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖）、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；

　　CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子；

　　消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；

　　品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）（与海外、汽车联合覆盖）；折叠屏产业链：蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；风险提示：消费电子需求不及预期风险;新产品创新力度不及预期风险;地缘政治冲突风险;消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。

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天风证券 潘暕,许俊峰,包恒星