核心观点

　　本周核心观点与重点要闻回顾

　　玻璃基板：三星电机玻璃基板计划Q3完成中试线建设，相关产业链或将受益。三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。我们认为，玻璃基板或将适合HPC、AI领域的芯片，相关产业链有望持续受益。

　　铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关产业链或将受益。GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片，2025年将达到200万片。我们认为，GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。

　　先进封装：英伟达GB200或提前导入FOPLP，先进封装产业链有望持续受益。英伟达正规划将GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。扇出面板级封装可容纳更多的I／O数、效能更强、节省电力消耗。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。

　　算力芯片：英伟达24Q1业绩亮眼，算力芯片产业加速发展。英伟达在第一财季实现营收260亿美元，较2023年同期增长262%；其中数据中心营收为226亿美元，同比增长427%；Q1净利润148.1亿美元，同比上升628%。英伟达的核心增长由数据中心业务驱动，数据中心营收占226亿美元。我们认为，AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。

　　市场行情回顾

　　本周（5.20-5.24），A股申万电子指数下跌3.49%，整体跑输沪深300指数1.41pct，跑输创业板综指数0.69pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：消费电子(-2.32%)、元件(-2.45%)、其他电子II(-3.11%)、光学光电子(-3.47%)、电子化学品II(-3.89%)、半导体(-4.28%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：费城半导体(4.77%)、台湾电子(3.09%)、道琼斯美国科技(2.59%)、纳斯达克(1.41%)、申万电子(-3.49%)、恒生科技(-7.61%)。

　　投资建议

　　本周我们继续看好受益算力芯片发展的玻璃基板产业链、受益于英伟达GB200的铜连接产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线、AI为核心的算力芯片产业链。

　　玻璃基板：受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长，建议关注沃格光电、三超新材、德龙激光、帝尔激光、天承科技等；铜连接：受益于英伟达GB200出货顺利，产业链需求有望增长，胜蓝股份、创益通、维峰电子、鼎通科技、立讯精密、神宇股份；算力芯片：受益于算力需求持续攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；

　　先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。