方邦股份(688020)

　　铜缆屏蔽材料核心标的：我们认为伴随AI龙头英伟达发布GB200，未来服务器高速铜缆市场空间将快速增长。由于铜缆容易受到电磁干扰影响，铜链接的技术难点之一是屏蔽层稳定性以及性能。根据我们的供应链调研，在高速铜缆起到电磁屏蔽作用的屏蔽层为氟材料+铝膜的形式，而目前铝膜供应商为日本东丽。由于铜箔具有更好的延展性，柔韧性以及屏蔽性能，在高速铜缆从112G向224G甚至更高的传输速率过渡时，铜箔代替铝膜或成为重要趋势。同时，线缆复合铜箔和锂电复合铜箔相比，由于对延伸率、剥离强度等性能要求更高，制备难度及壁垒均较高。根据公司披露，复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽，并从3Q23起获得相关线缆客户的小量订单。我们认为铜箔于服务器线缆导入或于2024年底开始，而2025年AI服务器线缆铜箔屏蔽材料的市场空间将达到4.2亿元，并保持高速增长趋势。

　　AI催动多产品需求：电磁屏蔽膜：未来AI手机/PC由于更多端侧运算量，将对电磁屏蔽膜提出更高性能要求。同时屏蔽膜和散热材料（石墨烯等）结合也将成为重要趋势，带来ASP提升。另一方面公司也有望导入北美大客户，并受益于未来北美客户推出折叠产品带来的FPC/电磁屏蔽膜增量需求。可剥铜：AI散热要求提升也促使手机厂商导入新型手机主板RCC。我们的供应链调研显示北美大客户或于2025年开始在某款机型导入RCC，而国内头部手机厂后续也将跟进，RCC的制备必须用到可剥铜材料。

　　估值与建议：我们认为AI将为公司带来增量市场空间，而公司在铜缆屏蔽材料领域为核心参与厂商，因此我们上调公司2025PE至30x（先前为25x）。考虑到2025年线缆复合铜箔收入起量，我们上修公司2025年净利润预测至1.53亿元，较前次+6%，对应目标价57元，维持“优于大市”评级。

　　风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期。