核心观点：

　　行业新闻：1）台积电修改了产能规划，紧急下单大量CoWoS封装制造设备，以扩大产能；三星电子公司和SK海力士公司将超过20%的DRAM生产线转为HBM生产线，CoWoS和HBM的投资热度不减。2）ASML现在已经使用其寻路高数值孔径High-NAEUV机器打印了8nm密集线条，同时台积电在其官方声明中指出公司无需依赖HighNAEUV技术，即能成功制造出即将推出的下一代A16芯片；SK海力士正在测试日本半导体设备大厂东京电子（TEL）最新的低温蚀刻设备，以实现400层以上新型3DNAND，半导体设备持续更新迭代。

　　重点公司公告：1）5G、人工智能、新能源汽车等新技术的快速发展拉动了先进封装的市场需求，海内外封测公司纷纷扩大资本开支，增加产能。利扬芯片、汇成股份、甬矽电子纷纷发布向不特定对象发行可转换公司债券相关公告，募集资金净额均用于投入晶圆封装及测试相关项目和补充流动资金。2）韦尔股份发布了新500万像素CMOS图像传感器OX05D10和两款用于机器视觉应用的新型CMOS全局快门（GS）图像传感器；纳芯微推出了基于电容隔离技术的全新固态继电器产品NSI7258系列、高性价比的推挽变压器驱动NSIP605x系列、车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1；圣邦股份推出了车规级600mA、42V同步降压转换器SGM61410Q、高功率密度全集成升压电源SGM66022。

　　板块跟踪：1）近一个月半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑输沪深300指数2.71个百分点，跑输电子指数0.85个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为-1.89%，电子行业指数涨跌幅为-1.04%，沪深300指数涨跌幅为0.82%。2）近一年半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑输沪深300指数18.14个百分点，跑输电子指数10.72个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为-24.31%，电子行业指数涨跌幅为-13.59%，沪深300指数涨跌幅为-6.17%。3）大基金三期成立：大基金三期于2024年5月24日正式注册成立，注册资本3440亿元人民币，出资股东新增了六大行，是我国芯片领域史上最大规模基金项目。回顾大基金成立后的半导体行业表现，大基金一期成立后至2015年6月，半导体行业指数最高涨幅超120%；大基金二期成立后至2021年7月，半导体行业涨幅为212.03%。国家大基金的成立对半导体行业的发展和板块的上涨均有一定的促进作用。

　　投资建议：半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期即将反转，大基金三期成立为市场注入强心剂。关于半导体材料、设备和封测板块，我们认为当前具备配置价值，建议关注半导体材料公司：华海诚科（688535.SH）、雅克科技（002409.SZ）、清溢光电（688138.SH）、江丰电子（300666.SZ）；半导体设备公司：北方华创（002371.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）；集成电路封测公司：通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、甬矽电子（688362.SH）。

　　风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险，国际贸易摩擦激化的风险，技术迭代和产品认证不及预期的风险，产能瓶颈的风险。