玻璃基板是用玻璃取代封装基板的核心有机材料。传统有机材料基板与晶片的热膨胀系数差异过大，需要通过热节流控制芯片温度，因此有机基板的尺寸受到很大限制。玻璃基板具有与硅接近的热膨胀系数，更高的温度耐受可增加芯片的可靠性。相由于玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度，同样面积开孔数量比有机材料更多，在芯片上多放置50%的Die。玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于100微米，能让晶片之间的互连密度提升10倍，有望为服务器和数据中心中的大型耗电芯片带来速度和功耗优势。

　　玻璃基板研发英特尔领先。英特尔是最早布局玻璃基板的企业，目前在美国亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃基板研发线及供应链，这条生产线的成本超过10亿美元。英特尔计划在本十年晚些时候开始出货。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片。

　　三星加码研发，在2024年1月的CES2024上，三星电机提出，今年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。

　　AMD开始性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。据悉，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S。业界预测AMD最早于2025—2026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。

　　苹果积极探索玻璃基板。苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。

　　日本DNP公司展示新开发成果玻璃基板。DNP表示相信玻璃将在倒装芯片球栅阵列等高端芯片封装中取代树脂，提出了在2027年大规模量产TGV玻璃基板的目标。

　　SK集团旗下的Absolics大幅投资玻璃基板，2022年11月Absolics投资了6亿美元在乔治亚州科文顿建一座月产能达4000块的玻璃基板工厂。2024年5月美国政府则根据《芯片法案》授予韩国SKC的附属公司Absolics7500万美元，用于在佐治亚州建造一座占地12万平方英尺的工厂，生产玻璃基板。

　　投资建议：玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势，全球半导体龙头争相布局，全球封装基板龙头Ibiden下游客户以半导体龙头为主：英特尔是第一大客户，收入占比超三成，其他半导体龙头英伟达、台积电、AMD、三星都是公司核心客户。Ibiden在202下游客户以半导体龙头为主：英特尔是第一大客户，收入占比超三成，其他半导体龙头英伟达、台积电、AMD、三星都是公司核心客户。3年10月宣布，拟将玻璃基板作为一项新业务研发，若公司玻璃基板研发进展顺利，有望继续加强与半导体龙头的合作，带动公司封装基板业务持续成长，因此建议关注Ibiden。

　　风险提示：玻璃基板研发进展不及预期；AI行业发展不及预期；地缘政治风险。