投资要点

　　市场整体回调，半导体指数逆市大涨4.93%

　　本周（2024/5/27-2024/5/31）市场整体回调，沪深300指数跌0.60%，上证综指跌0.29%，深证成跌0.64%，创业板指数跌0.74%，电子板块逆市上涨2.73%，半导体指数大涨4.93%。其中：SOC涨9.0%，其中国科微（+38.7%）、富瀚微（+17.1%）、全志科技（13.9%）；晶圆代工涨8.8%，其中燕东微（+10.5%）、中芯国际（+9.3%）、华虹公司（+6.0%）；存储涨6.7%，其中万润股份（16.1%）、聚辰股份（11.9%）、恒硕股份（11.1%）；封测涨6.3%，其中通富微电（+11.18%）、晶方科技（+8.82%）；材料涨5.9%，其中容大感光（+32.97%）、强力新材（+16.25%）、晶瑞电材（+15.53%）；模拟涨5.6%，其中上海贝岭（+39.7%）、富满微（+22.3%）、敏芯股份（+20.2%）；逻辑涨5.2%，其中龙芯中科（+10.0%）、复旦微电（+8.9%）、景嘉微（+8.3%）；MCU涨4.9%，其中芯海科技（+11.6%）、峰岹科技（8.8%）；功率涨4.4%，其中台基股份（+37.6%）、捷捷微电（+15.1%）；设备涨2.3%，其中富乐德（+14.0%）、赛腾股份（+13.6%）、华峰测控（+13.2%）。

　　苹果于本周公布了WWDC2024全球开发者大会日程安排，预计iOS18系统Siri升级、工具类APP AI以及接入OpenAI大模型是核心看点，重点关注苹果AI产业链；本周大基金三期正式注册成立，带动半导体板块逆市大涨，其中股价相对位置较低的标的表现较为突出，可继续关注低估值和股价相对低位标的。

　　本周我们发布了2023年报&2024一季度总结暨策略报告，2024Q1行业盈利拐点已现，我们认为AI仍是创新主线，持续推荐算力海外链、国产算力、存储及先进封装等相关方向。

　　行业新闻

　　“大基金三期”正式成立

　　5月27日消息，大基金三期已于5月24日注册成立，注册资本为3440亿元人民币。业内人士对第一财经记者表示，如果说国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，那么随着数字经济和人工智能的发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

　　苹果将于6月11至15日召开WWDC2024全球开发者大会

　　今年WWDC2024举办时间为北京时间6月11-15日，其中最为瞩目的主题演讲将在北京时间6月11日凌晨1点举行。按照往年惯例，重心将放在对新版系统的介绍中，预计苹果会在本次主题演讲中发布iOS18、iPadOS18、macOS15、tvOS18、

　　watchOS11和visionOS2，苹果会在主题演讲中首次展示平台上即将推出的“突破性更新”，据路透社报道与AI功能有关。

　　美光投资38-51亿美元在日本新建DRAM芯片厂

　　美光近日宣布了一项重大投资计划，将在日本广岛县建设一座新的DRAM芯片制造工厂。根据日媒报导，这座新厂预计最快将于2027年底开始运营。新厂的总投资额预计在6000亿至8000亿日元（约合38至51亿美元）。

　　重要公告

　　香农芯创：香农全资子公司联合创泰收到AMD发送的《经销商确认函》，同意联合创泰与AMD指定经销商进行采购。此前香农已是海力士大陆云服务存储最大代理商，已覆盖国内头部互联网和服务器厂商，此次成为AMD产品经销商，AMD产品也将销售给现有客户。

　　彤程新材：公司发布公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。

　　甬矽电子：5月27日，公司发布募集资金投向科技创新领域的说明公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，拟使用募集资金投资额为9亿元。

　　投资建议：

　　AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇：

　　（1）苹果AI产业链：立讯精密，鹏鼎控股，水晶光电，歌尔股份，长盈精密，长电科技，领益智造，赛腾股份；

　　（2）算力海外链：沪电股份、工业富联、香农芯创等；

　　（3）国产算力：深南电路、寒武纪、海光信息等；

　　（4）AI+：华勤技术、传音控股、大华股份、恒玄科技等；

　　存储：重点关注股价相对低位的设计公司，兆易创新、普冉股份、东芯股份和北京君正，同时持续关注存储全线产品涨价情况；

　　国产化产业链机会：

　　（1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、华海清科、芯源微、盛美上海、万业企业等；

　　（2）零部件：茂莱光学、福晶科技、波长光电、国力股份、富创精密、新莱应材等；（3）材料：安集科技、鼎龙股份、路维光电、彤程新材、雅克科技；

　　低估值/股价相对低位：

　　2-

　　力芯微、聚辰股份、恒硕股份、通富微电。

　　风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。