核心观点

　　本周核心观点与重点要闻回顾

　　玻璃基板：康宁将引入全新玻璃基板制造工艺，相关产业链或将受益。康宁在供应的承接芯片（die）之间互联所用介质的玻璃基板和用于DRAM芯片中研磨晶圆的玻璃载板外，将进一步引入全新的玻璃基板制造工艺，并且已向多个客户提供样品。我们认为，玻璃基板或将适合HPC、AI领域的芯片，相关产业链有望持续受益。

　　铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关产业链或将受益。GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片，2025年将达到200万片。我们认为，GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。

　　先进封装：台积电称3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要，先进封装产业链有望持续受益。台积电称3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要，未来将通过3D封装突破1万亿个晶体管。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。

　　算力芯片：Gartner认为2024年全球AI芯片收入总额将达712.52亿美元，算力芯片产业链有望持续收益。Gartner认为2024年全球AI芯片收入总额将达712.52亿美元，同比增长33%。2025年全球AI芯片收入总额有望达到919.55亿美元，在2024年的基础上再增长约29%。我们认为，AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。市场行情回顾

　　本周（5.27-5.31），A股申万电子指数上涨2.84%，整体跑赢沪深300指数3.44pct，跑赢创业板综指数2.68pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：电子化学品II(6.26%)、半导体(5.17%)、元件(1.28%)、消费电子(1.08%)、其他电子II(0.94%)、光学光电子(-0.35%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持弱势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：申万电子(2.84%)、纳斯达克(-1.1%)、道琼斯美国科技(-1.75%)、费城半导体(-1.87%)、台湾电子(-2.79%)、恒生科技(-2.86%)。

　　投资建议

　　本周我们继续看好受益算力芯片发展的玻璃基板产业链、受益于英伟达GB200的铜连接产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线、AI为核心的算力芯片产业链。

　　玻璃基板：受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长，建议关注沃格光电、三超新材、德龙激光、帝尔激光、天承科技等；铜连接：受益于英伟达GB200出货顺利，产业链需求有望增长，胜蓝股份、创益通、维峰电子、鼎通科技、立讯精密、神宇股份；先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；算力芯片：受益于算力需求持续攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。