存储属集成电路重要大宗商品，具有很强的周期属性。展望2024年，存储原厂复苏态势持续，AI手机、AIPC等为代表的终端创新推出，同时大基金三期有望进一步发力存储国产化。我们认为行业或迎来板块性机会。

　　支撑评级的要点

　　存储板块2023年报及2024一季报综述：2023年存储设计业绩承压，但季度环比已现修复态势，模组收入同比高增，但利润低迷。24Q1存储设计及模组都趋于复苏。从收入端来看，存储IC设计板块2023年全年实现营业收入40.47亿元，同比下降0.09%。存储模组板块实现营收58.68亿元，同比增长75.15%。从利润端来看，存储IC设计板块2023年全年实现归母净利润7.23亿元，同比下降84.90%。存储模组板块实现归母净利润-14.71亿，同比大幅下滑。相较收入端的下滑，利润端下滑更加明显。步入2024年，24Q1存储设计与模组板块均呈现收入与利润的同环比修复，呈现出景气好转趋势。特别是存储模组厂受益大宗价格起涨，业绩弹性释放明显。

　　利基市场有望伴随大宗起涨，终端需求呈弱复苏态势。1）价格：DRAM及NAND价格涨势延续，利基型存储拐点或已现，在大宗品涨价氛围带动，同时受惠业者减产效益全面发酵，渠道商库存水位明显下降背景下，NOR Flash等利基存储亦开始酝酿涨价。2）库存：原厂库存水位渐趋于好转；3）供给：美光，三星资本开支低位运转，海力士加码投入HBM，到今年底，原厂约80%DRAM产能切换至DDR5，随着低世代DRAM现货低价资源消耗殆尽，原厂库存水位下降，DDR4供应或将陷入短缺。4需求：智能终端弱复苏态势建立，传统消费电子增长涌现。NOR Flash在智能家电领域应用前景广阔，伴随家电回暖NOR或再迎新增长。

　　AI需求高景气持续，数据中心复苏在望。1）24年HBM3E将趋向主流，HBM4正加速赶来，受益AI需求的发展，三大存储原厂动态不断，SK海力士、三星、美光均表示近两年HBM产能已售罄。随着HBM3E和HBM4的持续推进，带动行业生态发生变革。2）受全球主要云计算厂商新一轮资本开支增长以及对于高端AI服务器需求增加的影响，数据中心有望迎来修复性增长，配套内存接口芯片或迎来复苏增长机会。

　　投资建议

　　展望2024年，伴随存储原厂复苏态势及以AI手机、AIPC等为代表的终端创新推出，存储板块“周期+成长”双重逻辑有望持续共振，同时大基金三期或进一步发力国产存储。我们建议关注如下：（1）利基存储：兆易创新、普冉股份、东芯股份等；（2）内存接口芯片：澜起科技、聚辰股份；（3）HBM产业链：通富微电、赛腾股份、华海诚科、联瑞新材等；（4）国产存储原厂配套设备、材料：北方华创、中微公司、拓荆科技、雅克科技等。

　　评级面临的主要风险

　　利基型存储复苏不及预期。