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计算机事件点评:英伟达COMPUTEX 2024:下一代AI平台Rubin将推出,拥抱AI+机器人时代

行业研报 129

  事件:

  2024年6月2日,COMPUTEX2024大会召开,英伟达CEO黄仁勋在在大会上展示了英伟达在GPU、CPU、NVLink等方面的技术路线图,Rubin架构GPU或将于2026年上市,并展望未来计算和AI机器人技术的发展蓝图。

  投资要点:

  英伟达GPU迭代超摩尔定律,Rubin平台将于2026年推出

  1)GPU:一年迭代一次。黄仁勋宣布英伟达Blackwell芯片现已开始投产,预期2025年发布增强版Blackwell Ultra GPU。相比八年前的Pascal芯片,Blackwell芯片用于训练GPT-4模型(1.8万亿参数和8万亿Token)训练的能耗下降至1/350。

  官宣下一代架构Rubin将于2026年上市,将集成8颗HBM4;于2027年推出Rubin Ultra GPU版本,将集成12颗HBM4。根据外媒wccftech介绍,Rubin GPU将采用4x光罩设计,并将使用台积电3nm制程,以及CoWoS-L封装技术。

  2)CPU:英伟达确认下一代CPU平台Vera CPU将于2026年推出。

  3)NVLink:第五代NVIDIA NVLink互连可扩展至576个GPU,为每块GPU提供1800GB/sec双向吞吐量。2026年,计划推出第六代NVLinkswitch,达到3600GB/sec。

  4)NVIDIA Spectrum™-X以太网网络平台:全球首款专为AI打造的以太网网络平台,已被业界广泛使用,NVIDIA计划每年都推出新的Spectrum-X产品。

  英伟达GPU持续快速迭代,在工艺、封装和精度方面不断优化,配合CPU、NVLink、Spectrum™-X互联等环节的进步,实现8年内Blackwell相比Pacsal架构AI计算能力1000倍增长,提升幅度超摩尔定律。我们认为,英伟达产品的快速迭代,将进一步扩大其领先优势,并促进大模型和AI应用产业的快速发展。

  英伟达持续丰富CUDA、NIM等软件生态,夯实竞争壁垒

  CUDA:显著推动了计算机科学在近20年内的进展。现在,全球已有500万名CUDA开发者。其中包括cuDNN(深度学习)、Arial Ran(5G无线电)、cuLITHO(计算光刻平台)、cuQuantum(量子计算机)等。

  NIM云原生微服务:是一系列预训练的AI模型,全球2,800万开发者现可下载NVIDIA NIM。Nvidia Ace是一套数字人类技术,打包成易于部署的完全优化的微服务或NIMs,可在云端与PC端运行。来自AI生态系统各个领域的150余家合作伙伴嵌入了NIM推理微服务,将企业级AI应用的部署时间从数周缩短至几分钟。

  英伟达持续拓展CUDA加速库,实现安装基础增长、计算成本下降的良性循环。同时,推出NIMs推理微服务,帮助开发者在云端和PC端快速构建生成式AI应用。我们认为,英伟达软件生态的建设,将进一步强化英伟达的生态壁垒,并加速AI产业创新。

  积极推进AI机器人赋能工业制造,迎接下一轮AI变革机遇

  英伟达构建具有生成物理AI的机器人需要三台计算机:Nvidia AI超级计算机训练模型,Nvidia Jetson Orin和下一代Jetson Thor机器人超级计算机运行模型,以及Nvidia Omniverse,机器人可以在模拟世界中学习和改进技能。

  目前,英伟达机器人合作伙伴包括富士康、西门子等,均计划通过NvidiaOmniverse和AI来打造机器人平台。例如,通过Omniverse,富士康建立了运行在Nvidia Isaac上的机器人工厂。黄仁勋表示:机器人时代已经到来,AI的下一波浪潮已经到来。

  行业评级及投资策略:大模型训推带动AI算力需求增长,算力产业链中的AI芯片、服务器整机及零组件等环节有望持续受益。维持对计算机行业“推荐”评级。

  相关公司:1)AI芯片:寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微;2)服务器:浪潮信息、工业富联、中科曙光、华勤技术、紫光股份、中国长城、神州数码、烽火通信、拓维信息。3)液冷散热:飞荣达、曙光数创、英维克。3)光模块:天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技。4)大模型及应用:科大讯飞、金山办公、万兴科技、福昕软件、焦点科技、虹软科技;5)AIPC:软通动力、联想集团、芯海科技;6)机器人:汇川技术、科沃斯、石头科技、绿地谐波、机器人等。

  风险提示:宏观经济影响下游需求、大模型产业发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、相关公司业绩不及预期等。