台积电5月营收同比增长30%，看好Q3电子拉货旺季机会。台积电5月合并营收2296亿新台币，同比增长30.1%，达到历史同期新高，主要拉动因素为AI需求持续旺盛及普通服务器需求转好。联发科5月营收为421亿新台币，达到同期次高水准，同比增长33.5%。根据SIA数据，2024年4月全球半导体行业销售额为464亿美元，同比增长15.8%。2024年1-5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。根据彭博社信息，苹果已与人工智能公司OpenAI达成协议，将在6月11日WWDC大会上发布的iOS18系统中引入一系列生成式AI功能，AI有望成为最大亮点，AI技术升级后的Siri将更具智能化，能够帮助用户处理更多复杂的日程，从相机相册、日历备忘录到浏览器电子邮件等系统中的原生应用都有望加载AI功能，另外苹果还有望发布AI应用商店。我们认为，苹果硬件产品全球用户众多，AI有望给硬件产品赋能，加快换机周期，继续看好苹果产业链核心受益公司。展望下半年，将有众多重磅AI手机、AI PC发布（微软的两款Copilot+PC系列产品将于6月18日正式全球发售），电子三季度迎来需求旺季，库存逐渐至合理水平，产业链有望迎来较好的拉货机会，整体来看，电子基本面逐渐改善，Ai大模型持续升级，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，继续看好AI驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。

　　细分赛道：1)半导体代工：台积电5月营收同比增长30.1%，环比减少2.7%。联电5月营收同比增长3.9%，环比下滑1.2%。中芯国际24Q2营收指引为环比增长5-7%。2）工业、汽车、安防、消费电子：根据Canalys，2024年Q1全球PC销量达5720万台，同增4%，2024年全球智能手机出货量同增3%，其中AI手机渗透率为16%。3）PCB：从PCB产业链整体情况来看，经过2月的春节出货低潮之后，3月又恢复了出货高增的态势，其中消费类、服务器类产品同环比增速最为亮眼。4）元件：关注Q2电视品牌厂及ODM销量及库存，大尺寸处于长期价格上涨通道。Q2小尺寸MiniLED有望加速渗透。5）IC设计：存储大厂转向DDR5/HBM，A股利基型存储厂商迎来发展机会。随着主流存储持续涨价，三大厂商库存持续消化，资金回笼后重点投向DDR5及HBM等未来需求强劲的领域，将加快退出利基存储市场。

　　投资建议与估值

　　苹果2024年的WWDC全球开发者大会将在6月11日召开，苹果将发布iOS18及macOS15新系统，新系统将深度融合AI，AI有望成为最大亮点。英伟达公布了新产品路线图，2024年量产Blackwell GPU；2025年推出Blackwell UltraGPU及Spectrum Ultra X800；2026年推出下一代平台Rubin，该平台包括Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU、NVLink6Switch（3.6T）、CX9Super NIC（1.6T）、X1600IB/Ethernet Switch；2027年将推出Rubin Ultra GPU（12S HBM4）。并表示，1.8万亿GPT4的训练能耗能在8年内降到原来的350分之一，推理能耗则能变成现在的4500分之一。公司已将产品迭代周期压缩至一年一代，最大化释放产品当下的技术极限，我们持续看好AI驱动带来的产业链机会。大模型持续升级，算力需求不断提升，云厂商增加AI资本开支，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，今年下半年智能手机、AI PC将迎来众多新机发布，三季度有望迎来需求旺季，中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。重点受益公司：沪电股份、鹏鼎控股、立讯精密、生益电子、中际旭创。

　　风险提示

　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。