晶方科技(603005)

　　公司简介及业绩情况

　　晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。

　　封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

　　2023年下游需求不振，导致半导体行业陷入下滑趋势。但是年末开始，半导体开始逐渐呈现复苏趋势，今年一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%。

　　公司2023年营收同比下滑17.4%，扣非归母净利润同比下滑43.3%。今年一季度业绩大幅回暖，营收同比增长7.9%，扣非归母净利润同比增长92.7%。