核心观点

　　本周核心观点与重点要闻回顾

　　玻璃基板：英特尔或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术，玻璃基板产业或将加速发展。英特尔携手14家日企合作，租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。我们认为，玻璃基板或将适合HPC、AI领域的芯片，相关产业链有望持续受益。

　　铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关产业链或将受益。GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片，2025年将达到200万片。我们认为，GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。

　　先进封装：日月光推出先进封装新平台，相关产业链有望持续收益。根据科创板日报报道，日月光锁定AI应用，推出powerSiP？创新供电平台，减少信号和传输损耗，该技术强化日月光3D封装技术及未来营运表现，有助提升其在AI市场的份额。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。

　　算力芯片：英特尔Gaudi3AI芯片售价公布，算力芯片产业链有望持续收益。英特尔在2024台北国际电脑展上，透露Gaudi3AI芯片售价为15650美元，基本上是英伟达H100芯片的一半。新款Gaudi3与英伟达H100相比训练性能提高了170%，推理能力提高了50%，效率提高了40%。我们认为，AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。

　　市场行情回顾

　　本周（6.3-6.7），A股申万电子指数下跌0.46%，整体跑输沪深300指数0.3pct，跑赢创业板综指数3.39pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：半导体(1.21%)、元件(0.83%)、电子化学品II(-1.53%)、消费电子(-2.06%)、光学光电子(-2.49%)、其他电子II(-5.7%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：台湾电子(3.88%)、道琼斯美国科技(3.59%)、费城半导体(3.2%)、纳斯达克(2.38%)、恒生科技(2.21%)、申万电子(-0.46%)。

　　投资建议

　　本周我们继续看好受益算力芯片发展的玻璃基板产业链、受益于英伟达GB200的铜连接产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线、AI为核心的算力芯片产业链。

　　玻璃基板：受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长，建议关注沃格光电、三超新材、德龙激光、帝尔激光、天承科技等；铜连接：受益于英伟达GB200出货顺利，产业链需求有望增长，胜蓝股份、创益通、维峰电子、鼎通科技、立讯精密、神宇股份；先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；算力芯片：受益于算力需求持续攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。