6月3日，AMDCEO苏姿丰在台北ComputeX2024大会上详细展示了其在CPU、GPU及UA互联等方面的最新产品：

　　Zen5：展示被苏姿丰称之为“迄今为止性能最高、能效最高的处理器核心”——全新Zen5核心。

　　第二代XDNANPU架构：XDNANPU2引入了全新的BlockFP16（BF16）浮点精度，其AI引擎性能是第二代AMD锐龙AI的三倍，是目前唯一可提供50TOPS的AI处理性能的产品。

　　消费级PC处理器：推出全新Ryzen9000CPU，全球速度最快的消费级PC处理器，采用Zen5核心，并引入AM5平台，支持最新的I/O和内存技术。首发有4款产品均于今年7月出售。

　　AIPC处理器：AMD下一代超薄和高端笔记本电脑的处理器“StrixPoint”，苏姿丰称之为“面向下一代AIPC/Copilot+PC的世界一流处理器”。该系列产品展示的有RyzenAI9HX370。

　　全新VersalAIEdgeGen2系列：提供首个集成预处理、推理和后处理的单芯片自适应解决方案。

　　AIGPU：缩短产品更新时间，计划今年将推出速度更快、内存更大的MI325X；25年推出新的cDNA4架构的MI350系列；26年，将推出带有全新cDNA架构的MI400系列。

　　UA-Link：展示AMD在推动高性能AI网络基础设施系统的发展方面也取得了重大进展：计划将于今年推出UA-Link1.0标准。