电子板块近期表现强势。6月以来（06.06-06.18），上证指数下跌1.83%，申万电子指数上涨7.31%，其中元件、消费电子和半导体涨幅居前，分别上涨12.50%、9.11%和8.09%，其他电子、电子化学品和光学光电子涨幅分别为4.74%、2.96%、1.33%。

　　WSTS上调2024年全球半导体市场增速。世界半导体贸易统计组织WSTS预计全球半导体市场与上一年相比将增长16.0%，相比去年11月的预测上调了2.9pcts，2024年的市场估值预计为6110亿美元。次轮上调反应了过去两个季度半导体市场的强势表现，WSTS预计主要有两类将推动年度增长，逻辑芯片增长10.7%，存储器增长76.8%。

　　需求旺盛，苹果加单A18芯片，HBM订单能见度达2026Q1。据媒体报道，台积电专家反馈，苹果A18和A18pro加单，iPhone16备货量上修1200万部至9500-9600万部。苹果在WWDC大会上发布的AppleIntelligence目前仅在手机端支持A17Pro芯片，满足要求的手机仅有iPhone15Pro系列，因此全新的iPhone16有机会引发换机潮。据台湾电子时报报道，存储芯片供应链显示，SK海力士和美光的HBM产品在2024年已售罄，2025年订单接近满载，主要供应英伟达，月产能约6万片。然而，HBM对DRAM产能的占用可能导致DDR5价格上升，模组厂预测DDR5价格年底前可能再涨10~20%

　　晶圆代工厂产能利用率恢复，寻求涨价。据台媒台湾工商时报报道，晶圆代工市场供不应求，台积电计划提高3nm代工价5%以上，明年封装服务报价预计上涨10%-20%。台积电3nm技术受苹果、英伟达等七大客户青睐，订单已排至2026年。大陆厂商方面，晶合集成6月18日在投资者互动平台回复，自2024年3月以来产能满载，产线负荷达110%，订单超产能，已调整部分产品代工价格。

　　【评论】

　　近期电子板块尤其是消费电子和半导体的涨幅显示，反映出市场对这些领域的预期改善。半导体市场方面，WSTS上调全年行业增速，主要由逻辑芯片和存储器增长驱动，尤其是HBM需求旺盛，可能引起存储芯片全面涨价，半导体行业存在结构性机会。

　　晶圆代工和封装方面，随着6.18大促和下半年新机型发布旺季到来，供应链开始启动库存回补，对晶圆代工厂的产能利用率带来正面影响，尤其是大陆代工厂产能复苏进度更快，部分制程已呈满载情况。台积电在AI应用和高端智能手机驱动下先进制程呈满载，针对需求畅旺的先进制程代工和先进封装涨价格，但其他台厂暂未出现产能紧缺情况。

　　消费电子方面，苹果上调备货量，AI手机可能刺激新一轮换机潮，带动苹果产业链迎来增长，同时也为其他类消费电子和AI应用带来机会。

　　【投资建议】

　　建议关注半导体存储器产业链供应商兆易创新、澜起科技；建议关注果链企业鹏鼎控股、立讯精密、领益智造；建议关注晶圆代工厂中芯国际、晶合集成、芯联集成、华虹公司。

　　【风险提示】

　　A应用和消费电子终端需求不及预期；

　　技术研发进展不及预期；

　　地缘政治风险。