核心观点

　　本周核心观点与重点要闻回顾

　　玻璃基板：电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板GC Core，玻璃基板产业或将加速发展。电气硝子此次开发出的GC Core基板芯材由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，拥有陶瓷的部分性质，不易产生裂纹，可直接使用CO2激光器钻孔，降低量产成本。我们认为，玻璃基板或将适合HPC、AI领域的芯片，相关产业链有望持续受益。

　　铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关产业链或将受益。GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片，2025年将达到200万片。我们认为，GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。

　　先进封装：三星电子发布三星AI解决方案，相关产业链有望持续收益。三星电子发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客户特定需求定制芯片。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。

　　算力芯片：骁龙6s Gen3提升CPU、GPU和AI性能，算力芯片产业链有望持续收益。高通公司证实，骁龙6s Gen3是骁龙695的增强版本，主要提升CPU、GPU和AI性能。我们认为，AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。

　　市场行情回顾

　　本周（6.10-6.14），A股申万电子指数上涨4.67%，整体跑赢沪深300指数5.59pct，跑赢创业板综指数2.99pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：元件(7.68%)、其他电子II(7.26%)、消费电子(5.79%)、半导体(4.42%)、电子化学品II(3.76%)、光学光电子(1.78%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：费城半导体(5.88%)、道琼斯美国科技(5.48%)、申万电子(4.67%)、台湾电子(4.52%)、纳斯达克(3.24%)、恒生科技(-1.72%)。

　　投资建议

　　本周我们继续看好受益算力芯片发展的玻璃基板产业链、受益于英伟达GB200的铜连接产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线、AI为核心的算力芯片产业链。

　　玻璃基板：受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长，建议关注沃格光电、三超新材、德龙激光、帝尔激光、天承科技等；铜连接：受益于英伟达GB200出货顺利，产业链需求有望增长，胜蓝股份、创益通、维峰电子、鼎通科技、立讯精密、神宇股份；先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；算力芯片：受益于算力需求持续攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。