电子行业周报：HarmonyOS NEXT打造AI新体验，“科创板八条”助力硬科技创新
HarmonyOS NEXT正式版24Q4上线，原生鸿蒙带动AI新生态：6月21日，2024年华为开发者大会(HDC)在东莞正式开幕，带来了全新的HarmonyOS NEXT、盘古大模型5.0、昇腾AI云服务、GaussDB数据库等最新科技创新成果。1）鸿蒙生态进展：鸿蒙设备数量已超9亿台，TOP5000应用移植全部启动，超1500款应用已上架，实现了18个领域全覆盖。2）原生鸿蒙：本次更新的HarmonyOS NEXT是完全基于华为自己的技术栈和设计理念构建的操作系统，不再使用此前的Linux架构，也不再基于AOSP开发，取而代之的是鸿蒙内核、方舟编译器、ArkTS/仓颉编译语言等自研架构。整机性能提升超30%，连接速度提升超3倍，连接数量提升超4倍，功耗降低20%。3）Harmony Intelligence：将AI与OS深度融合，选择端侧+云端混合方案，端侧由个人数据与用户意图、UI子系统和AI子系统结合，云端交由盘古大模型和第三方大模型协助处理，提升效率，可实现AIGC图像生成、通话智能、控件AI化、小艺智能体等功能。4）盘古5.0大模型：在全系列、多模态、强思维三个方面全新升级，包含十亿级、百亿级、千亿级、万亿级等不同参数规模的模型，已在30多个行业、400多个场景中应用。5）OS安全：推出星盾安全架构，从源头管控，用户授予应用权限改为授予数据权限。6）HarmonyOS NEXT发布节奏：目前面向开发者推送Beta版本，首批机型包括华为Mate60系列等；8月面向消费者推送Beta版，24Q4起正式版将全面上线。根据Counterpoint数据，24Q1 HarmonyOS在中国市场份额达到17%（yoy+9pct），正式超过iOS成为仅次于安卓系统的国内第二大操作系统。原生鸿蒙智能生态全面升级，将持续为消费者和开发者带来创新体验，建议关注华为终端产业链投资机会。
“科创板八条”重磅发布，助力“硬科技”企业做优做强：
6月19日，证监会主席吴清在2024陆家嘴论坛开幕式上宣布，证监会将发布深化科创板改革的八条措施（“科创板八条”），进一步突出科创板“硬科技”特色，健全发行承销、并购重组、股权激励、交易等制度机制，更好服务科技创新和新质生产力发展。“科创板八条”指出，要强化科创板“硬科技”定位，开展深化发行承销制度试点，优化科创板上市公司股债融资制度，加大支持并购重组力度，完善股权激励制度，完善交易机制以防范市场风险，加强科创板上市公司全链条监管，积极营造良好市场生态。股债融资方面，证监会指出要建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”；严格再融资审核把关，提高科创企业再融资审核效率；探索建立“轻资产、高研发投入”认定标准，支持再融资募集资金用于研发投入；推动再融资储架发行试点案例率先在科创板落地。并购重组方面，证监会表示要支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应；适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业；丰富支付工具，鼓励综合运用股份、现金、定向可转债等方式实施并购重组，开展股份对价分期支付研究；支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。鼓励证券公司积极开展并购重组业务，提升专业服务能力。“科创板八条”反映出政策面和监管面将对“硬科技”企业的融资与并购整合发展加大支持，优质企业发展通道进一步打开，产业协同效应有望增强。
电子本周涨幅1.86%（1/31），10年PE百分位为43.32%：
投资建议：
华为产业链建议关注芯海科技、天音控股等；半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、彤程新材、华海诚科等。
风险提示:
下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。
