电子行业周报：科八条强化硬科技定位 华为开发者大会AI亮点纷呈
投资要点
市场整体回调，半导体指数逆势上涨2.48%
本周（2024/6/17-2024/6/21）市场整体回调，沪深300指数跌1.30%，上证综指跌0.66%，深证成指跌2.03%，创业板指数跌1.98%，中信电子涨1.52%，半导体指数涨2.48%。其中：模拟IC板块大涨9.7%，晶华微（+32.9%）、灿瑞科技（+21.1%）领涨；存储板块涨3.3%，其中佰维存储（+15%）、普冉股份（+9%）涨幅居前；功率板块+4.1%，其中东微半导（+10.8%）、银河微电（+9.2%）、富满微（+7.2%）涨幅居前；碳化硅板块-3.1%，其中晶升股份（+3.4%）、天岳先进（-0.5%）、东尼电子（-0.9%）、三安光电（-1.2%）、晶盛机电（-8.1%）；设备板块+2.1%，其中联动科技（+13.6%）、中微公司（+7.3%）、盛美上海（+4.3%）、万业企业（+4.0%）涨幅居前；代工板块+4.7%，其中晶合集成（+8.7%）、中芯国际（+4.9%）、华虹公司（+4.1%）、芯联集成（+1.0%）、燕东微（-2.4%）；封测板块+4.5%，其中气派科技（+30.4%）、晶方科技(+16.9%）涨幅居前，其余长电科技（+6.7%）、甬矽电子（+3.6%）、通富微电（+2.5%）、华天科技（+1.6%）；半导体材料板块-0.6%，其中德邦科技（+2.41%）、雅克科技（+1.84%）、彤程新材（-5.08%），康强电子（-4.96%）；逻辑IC板块+3.9%，其中寒武纪-U（+7.6%）、澜起科技（+7.2%）、海光信息（+5.1%）涨幅靠前；SoC板块+2.0%，其中全志科技（+7.2%）、中科蓝讯（+6.9%）、乐鑫科技（+6.0%）涨幅靠前。
6月19日，中国证监会发布关于深化科创板改革，服务科技创新和新质生产力发展的八条措施，提到强化科创板“硬科技”定位；开展深化发行承销制度试点；优化科创板上市公司股债融资制度；更大力度支持并购重组；完善股权激励制度；完善交易机制，防范市场风险；加强科创板上市公司全链条监管；积极营造良好市场生态等八条措施。后续有望推动科创板高质量发展，为科技企业更好的发展保驾护航。
行业新闻
高通发布骁龙x elite芯片，进军PC市场
高通与宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软、三星等七大PC厂商联合推出了首批基于骁龙X Elite和骁龙X Plus平台的Copilot+AI PC笔记本产品，共计22款。从6月18日起，消费者可以通过主要零售渠道进行购买。骁龙X Elite采用的先进NPU为笔记本电脑提供了卓越的NPU每瓦特性能，与M3相比高达其2.6倍，与酷睿Ultra7相比高达其5.4倍。
AMD AI300笔电有望提前开售
华为开发者大会召开，HarmonyOS NEXT和盘古大模型5.0悉数登场
在华为开发者大会上，HarmonyOS NEXT登场，并开启开发者Beta测试。HarmonyOSNEXT实现了一个系统，统一生态，打通多设备、多场景；盘古大模型5.0亦同场发布，该模型在三方面进行升级，包括提供全系列大模型、升级多模态能力、以及升级强思维能力；
华为推出盘古具身智能大模型，该大模型可以让机器人完成10步以上的复杂任务规划，并在任务规划中实现多场景泛化和多任务处理，同时该大模型还能生成机器人所需要的多模态数据，让机器人提前训练和学习各种复杂场景。
重要公告
南芯科技：6月18日晚，公司发布2024年上半年主要经营数据公告。2024年上半年，实现营收12.32至13.02亿元，同比增长86.5%至97.1%，中值为12.67亿元，同比+91.8%；实现归母净利润：2.03至2.21亿元，同比增长101.3%至119.2%，中值为2.12亿元，同比+110.2%。
颀中科技：6月18日晚，公司发布近期经营情况公告，经初步测算：2024年1-5月，公司实现营业收入77,425.84万元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于母公司股东的净利润13,794.70万元，较去年同期增长约62.51%。截至2024年5月末，公司未分配利润余额114,678.05万元，较去年同期增长约35.56%。
普冉股份：6月18日晚，公司发布近期经营情况公告：4-5月收入3.38亿元，yoy+131%，1-5月产品出货量35亿颗，同比翻倍，目前在手订单1.7亿元左右（含税）。
佰维存储：6月18日晚，公司发布H1经营情况公告：预计2024年半年度实现营业收入310,000万元至370,000万元，与上年同期相比，将增加195,171.25万元至255,171.25万元，同比增长169.97%至222.22%。预计归母净利润为28,000万元至33,000万元，与上年同期相比，将增加57,647.54万元至62,647.54万元，同比增长194.44%至211.31%。
领益智造：6月19日，公司公布2024年股票期权激励计划，本激励计划拟向激励对象授予的股票期权数量总计为23,800万份，涉及的股票种类为人民币A股普通股票，约占本激励计划草案公告日公司股本总额700,817.78万股的3.3960%。本激励计划授予的激励对象总人数为1,463人，本激励计划授予激励对象的股票期权的行权价格为4.46元/股。
华峰测控：6月20日，公司发布2024年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象授予27.36万股限制性股票，占总股本0.2%，授予价格为56元/股（为前一个交易日均价的50.48%），24/25/26年归属的业绩考核目标为营收相较于23年复合增长率达到20%。
芯联集成：6月21日，公司发布发行股份及支付现金购买资产暨关联交易预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。此次交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。芯联越州同时布局硅基功率器件和碳化硅器件，其硅基产能约为7万片/月，SiC MOSFET产品主要应用于新能源汽车。
投资建议：
AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇：
AI链：沪电股份、深南电路、工业富联、寒武纪；
AI+：立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、歌尔股份、蓝思科技、长盈精密、领益智造、华勤技术、恒玄科技；
存储：兆易创新、普冉股份、恒烁股份、聚辰股份、澜起科技等；
AI配套：赛腾股份、通富微电、长电科技、香农芯创、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、芯碁微装等。
风险提示：
需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。
