盛美上海(688082)

　　投资要点

　　TSV 作为 HBM 核心工艺之一，带动公司清洗与镀铜设备增长。 目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器 HBM)工艺， SAPS 兆声波单片清洗设备用于TSV 的深孔清洗，使其漏电流减少 2-3 个数量级； 镀铜设备被多家大客户用于 TSV 的镀铜。未来， HBM 市场将成为公司的巨大增长点，今后公司的 PECVD 设备及炉管 ALD 设备也将应用于 HBM 的生产线。

　　清洗设备： 公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备保障 TSV 孔内清洗效果。 公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的 SAPS和 TEBO 兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。 公司的 SAPS 兆声波清洗设备适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗。 公司的 TSV 清洗设备主要应用于 2.5D/3D 等先进封装工艺中， TSV 工艺中孔内会有聚合物残留，可选择使用高温硫酸与双氧水混合液进行清洗。TSV 清洗设备具有高效的温度控制能力，可控制 Wafer 表面清洗时温度在 170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备一同使用，保证 TSV 孔内的清洗效果。

　　电镀设备： 公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单。半导体电镀是指在芯片制造过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造工艺越来越先进，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，半导体镀铜设备便被广泛采用。目前半导体电镀已不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但铜的沉积依然占主导地位。全球半导体电镀设备核心厂商包括泛林集团、应用材料、盛美上海、ASMPT 和 TKC 等， CR5 约为 73%。 据恒州诚思统计， 全球半导体电镀设备市场规模预计将从 23 年的 40 亿元增长至 30 年的 61 亿元； 前道镀铜/后道先进封装领域分别占 36%/64%。 目前公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单， 从 23 年下半年开始， TSV电镀设备订单开始起量，预计 24 年仍会保持较高的市场需求。

　　投资建议

　　我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 57/78/107亿元， 实现归母净利润分别为 11/16/25 亿元，当前股价对应2024-2026 年 PE 分别为 34 倍、 23 倍、 15 倍， 维持“买入” 评级。

　　风险提示

　　外部环境不确定性风险； 技术迭代风险； 市场开拓不及预期风险； 下游扩产不及预期风险。