核心观点

　　本周核心观点与重点要闻回顾

　　玻璃基板：电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板GC Core，玻璃基板产业或将加速发展。电气硝子此次开发出的GC Core基板芯材由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，拥有陶瓷的部分性质，不易产生裂纹，可直接使用CO2激光器钻孔，降低量产成本。我们认为，玻璃基板或将适合HPC、AI领域的芯片，相关产业链有望持续受益。

　　铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关产业链或将受益。GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片，2025年将达到200万片。我们认为，GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。

　　先进封装：日月光推进先进封装厂房建设，相关产业链有望持续收益。日月光投控旗下日月光半导体宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。

　　算力芯片：中科驭数国内首颗量产全功能DPU算力芯片，算力芯片产业链有望持续收益。K2Pro强化复杂业务支持，复杂服务网格性能从400微秒降至30微秒以内；在DPU复杂场景下能耗降低30%。我们认为，AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。

　　市场行情回顾

　　本周（6.17-6.21），A股申万电子指数上涨1.86%，整体跑赢沪深300指数3.15pct，跑赢创业板综指数3.62pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：消费电子(3.11%)、半导体(3.08%)、其他电子II(1.35%)、元件(0.34%)、光学光电子(-0.93%)、电子化学品II(-2.05%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：台湾电子(4.25%)、申万电子(1.86%)、纳斯达克(0%)、恒生科技(-0.17%)、道琼斯美国科技(-0.57%)、费城半导体(-1.07%)。

　　投资建议

　　本周我们继续看好受益算力芯片发展的玻璃基板产业链、受益于英伟达GB200的铜连接产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线、AI为核心的算力芯片产业链。

　　玻璃基板：受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长，建议关注沃格光电、三超新材、德龙激光、帝尔激光、天承科技等；铜连接：受益于英伟达GB200出货顺利，产业链需求有望增长，建议关注胜蓝股份、创益通、维峰电子、鼎通科技、立讯精密、神宇股份；

　　先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；算力芯片：受益于算力需求持续攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。

甬兴证券 陈宇哲