信息技术产业行业研究:AI持续迭代,关注硬件及应用落地投资机会
投资逻辑
电子板块:5月全球半导体同增19.3%,继续看好Ai驱动机会。全球半导体月度销售额持续向好,根据SIA数据,2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元,同比增长19.3%,环比4月增长4.1%。5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅,美洲市场增长尤为强劲,同比增长43.6%,中国市场同比增长24.2%。受益Ai拉动及终端下半年备货,目前台积电5nm及以下制程的稼动率已接近饱和,AI对HBM及NAND需求大幅增长,HBM持续大幅扩产,NAND大厂也有望结束减产措施。TechInsights预计2024年下半年全球晶圆厂产能利用率有望攀升至80%左右,并在2025年达到平均约90%的利用率。苹果正在利用自己的M2Ultra芯片布局AI服务器集群,预计今年用量将达到20万左右,苹果下一代用于AI服务器的M5芯片将采用台积电的2纳米制程,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,将于2025年放量,产业链有望积极受益。台积电积极投入2nm,2025年资本支出可望达320亿美元至360亿美元,为历年次高,研判2nm需求强劲。中国市场对算力芯片需求强劲,SemiAnalysis预测,今年英伟达在华销售有望达到120亿美元,H20芯片发货超100万颗。我们认为,全球半导体月度销售额持续向好,电子进入三季度拉货旺季,Ai云端算力需求旺盛,英伟达B系列芯片正在积极备货,有望在四季度大批量出货,Ai给消费电子赋能,有望带来新的换机需求(苹果iPhone16新机备货数量也有望提升),继续看好AI驱动、消费电子创新/需求复苏及自主可控受益产业链。
通信板块:1、市场波动加大,建议关注高股息标的。历史上,运营商多次在大盘下行中,走出较明显的逆势行情。防御性属性的背后,我们认为有三点构成了运营商的防御属性。高的派息意愿+稳健的业绩+估值提升的空间。对运营商而言,从派息能力上和派息意愿上,派息并不是负担和政策主导的被动行为,而是一种出于对ROE和杠杆率提升的有效的市值管理手段。因此派息运营商派息还有上行空间。运营商未来稳健的经营和持续增长的盈利规模带来的强大派息能力,是派息意愿的保障。在人口红利和第二卡槽红利释放殆尽的大环境下,运营商盈利增长看点在于新业务。最有看点的新业务在于云计算/IDC/大数据/AI,这些业务盈利的时间点,决定了派息提升的空间。运营商凭借雄厚的现金流,今年对AI的投入有望力超互联网。运营商的云计算/AI业务有力支撑估值体系。目前已完成从PB向PE估值体系抬升。2、海外大厂25年光模块需求指引逐步落地,7大科技厂商对光模块需求量均有较大提升,明年光模块用量再超市场预计。由于需求量旺盛,800G光模块价格年降幅度有限,同时伴随1.6T模块明年进入实质性放量阶段,市场均价有望维持高位甚至提升。行业整体呈现量价齐升局面。3、建议关注英伟达芯片模组、服务器代工厂工业富联。NVL36/72需求预期近期有所提升,为公司带来业绩超预期的可能性。2023年公司来自AI卡和服务器的收入占云计算收入的近30%,2024年在云计算收入快速增长的同时这一占比将进一步提升。公司是AI海外产业链核心标的,我们看好公司长期成长性。
计算机板块:虽然年初至今计算机行业表现居末,但近期我们观察到活跃度有所提升,一方面可能前期回撤比较大程度上体现了投资者风险偏好回落和对经营表现强度预期不高的影响,筹码结构也进一步优化,在三中全会改革预期的背景下,财税、电力、教育等相应预期多的领域的配套信息化需求有可能出现增量,G端需求也可能有回暖,信创、车路云等关注度也有提升。我们认为有可能具备再次构筑双底,启动新一轮向上行情的机会。从行业经营层面看,虽然不算强,但收入端总体还处于去年初以来的回暖通道中,利润端剔除少数公司特殊情况的影响,也处在净利率修复,弹性释放的阶段。我们预计全年经营态势是逐步改善,下半年强于上半年,利润端强于收入端的可能性大,具体取决于宏观大环境和政策发力节奏及方向。对于估值弹性贡献市值波动远大于基本面弹性的板块,面对持仓比例再次回到低位的计算机板块,我们不悲观,预计24年中央政府、央国企关键行业、海外需求等,都有发力的能力和空间,需求端的好转,叠加费用端的改善,利润弹性逐步体现。相信需求改善,可以关注龙头企业,期待边际创新,可以关注中小市值和海外映射。
风险提示
新能源车、智能手机销量不及预期;智能化配置渗透率不及预期;美国芯片法案产生的风险;内容上线及表现不及预期;宏观经济运行不及预期;元宇宙技术迭代和应用不及预期风险;数据统计误差,海外AI发展不及预期。
国金证券 樊志远,张真桢,孟灿,陆意