投资要点：

　　6月国内半导体行业表现相对较强。2024年6月国内半导体行业（中信）上涨2.43%，同期沪深300下跌3.30%，半导体行业（中信）年初至今下跌12.33%；6月费城半导体指数上涨6.81%，同期纳斯达克100上涨6.18%，年初至今费城半导体指数上涨31.06%。

　　全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格环比回落。2024年5月全球半导体销售额同比增长19.3%，连续7个月实现同比增长，环比增长4.1%；根据WSTS的最新预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q1同比增长10%，全球PC出货量24Q2同比增长3.4%，预计AI手机及AI PC渗透率快速提升，全球TWS耳机出货量24Q1同比增长8%。全球部分芯片厂商24Q1库存水位环比大幅提升，国内部分芯片厂商24Q1库存水位环比继续下降，库存持续改善；国内晶圆厂产能利用率24Q1环比显著回升，预计2024年有望继续提升。2024年6月DRAM与NAND Flash月度现货价格环比回落，整体仍处于上行趋势。全球半导体设备销售额24Q1同比下降2%，中国半导体设备销售额24Q1同比增长113%，2024年5月日本半导体设备销售额同比增长27%，环比增长3%；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。全球硅片出货量24Q1同比下降13.2%，环比下降5.4%。综上所述，我们认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

　　投资建议。目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。

　　受益于AI大模型的赋能，智能手机及PC将开启新一轮创新周期。日前苹果推出Apple Intelligence加速终端变革，有望推动终端换机潮。根据Canalys的预测，预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%，2023-2028年全球AI手机出货量复合增速将达到63%；预计2024年AI PC出货量将占全球PC总出货量的19%，预计2028年将占PC总出货量的71%，2024-2028年AI PC出货量的复合增速将达到42%。根据Counterpoint的预测，预计2024年端侧大模型参数量将达到130亿，预计2025年将增长至170亿。端侧大模型参数规模或持续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升；AI手机及AI PC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，散热方案、结构件和电池续航能力有望迎来升级趋势。智能手机与PC开启AI新时代，全球科技巨头持续发力AI，推动AI终端产业生态加速迭代升级，建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、华勤技术、春秋电子、光大同创、龙芯中科、芯海科技等。

　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

中原证券 邹臣