小米发布新品， 大折叠屏新机三维全面超越 Ultra 旗舰：

　　IT 之家 7 月 19 日消息， 在雷军第五次个人年度演讲上，雷军亲自发布小米第四代大折叠屏手机-MIX Fold 4。该机型重量仅有 226g，展开厚度 4.59mm，合起厚度 9.47mm， MIX Fold 4 真正做到了三维全面超越 Ultra 旗舰。 官方称，得益于四微曲屏幕、四微曲机身、圆弧金属中框，其手感媲美直板旗舰。据雷军介绍， MIX Fold 4 能做到更轻更薄的重要原因有三点：其一，采用全面升级的小米龙骨转轴 2.0，拥有更轻薄、更可靠、更精密三种特质。其二，使用重金打造“全碳架构”，超大碳纤维使用面积，含有 100%碳纤维转轴浮板、 100% 碳纤维屏幕衬板、 100% 碳纤维中框电池仓衬板。其三，在于整机堆叠的突破，首次采用三层五面立体主板；同样面积下，比单层主板多承载 2.3 倍器件。在这三大技术的加持下， MIX Fold4 成为小米手机有史以来，最先进、最精密、最轻薄的满配大折旗舰。此外，历时 3 年研发，小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 正式亮相。 MIX Flip 主打“精致小巧”，机身宽度 74.02mm，整机重量 192g。

　　台积电发布财报， 高性能计算增速领先， 先进工艺占比 67%：

　　7 月 18 日， 公布 2024 年二季度财报， 24Q2 营收 6735.1 亿新台币（yoy+40.1%， qoq+13.6%） ,净利润 2478 亿新台币（yoy+36.3%，qoq+9.9%），毛利率为 53.2%，营业利润率为 42.5%，净利润率为36.8%。 按照下游结构拆分： 高性能计算（HPC）：环比增长 28%，占比 52%，首次超过 50%；智能手机：减少 1%，占 33%；物联网（IoT）：增长 6%，占 6%；汽车：增长 5%，占 5%；用计算设备（DCE）：增长 20%，占 2%。 按制程分布情况： 3 纳米工艺技术：占晶圆收入的15%； 5 纳米和 7 纳米工艺：分别占 35%和 17%；先进工艺技术（定义为 7 纳米及以下）：占晶圆收入的 67%。 三季度指引： 预计在 224亿至 232 亿美元之间，环比+9.5%，或同比增长 32%（中点）。

　　折叠屏手机相关： 柔性 OLED 在以下厂商需求份额逐年增长：

　　7 月 17 日， Omdia： 稳定的供货大大增强了品牌屏幕升级的动力，尤其是向柔性 OLED 升级。 Omdia 预计 2024 年智能手机屏幕需求为14.5 亿片，年需求量在 5000 万级别的九大手机厂商苹果，三星，小米， OPPO（含一加和 Realme），传音， vivo，荣耀，华为和联想（含 Motorola）的需求约为 11.85 亿片，这其中对 OLED 的需求会达到 7.4 亿片，柔性 OLED 需求会达到 5.8 亿片。

　　电子本周涨幅 0.46%（9/31）， 10 年 PE 百分位为 43.22%：

　　（1） 本周（2024.07.15-2024.07.19）上证综指增长 0.37%，深证成指上升 0.55%，沪深 300 指数上升 1.92%，申万电子版块上升0.46%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为 9/31。 2024 年，电子版块累计下降 5.92%。 （2） 半导体设备在电子行业子版块中涨幅最大，为+8.83%；印制电路板跌幅最大，为-6.88%。 （3）电子版块涨幅前三公司分别为晶赛科技（56.66%）、则成电子（+41.51%）、寒武纪-U（+34.60%），跌幅前三公司分别为 ST 旭电（-23.08%）、南亚新材（-17.76%）、朝阳科技（-17.52%）。（4）PE：截至2024.07.19，沪深 300 指数 PE 为 11.73 倍， 10 年 PE 百分位为 42.85%； SW 电子指数 PE 为 38.78 倍， 10 年 PE 百分位为 43.22%。

　　投资建议：

　　汽车半导体建议关注兆易创新、瑞芯微、纳芯微、圣邦股份、芯海科技等； 半导体设备材料建议关注北方华创、中微公司、拓荆股份、中科飞测、芯源微、路维光电、清溢光电、鼎龙股份等；折叠屏关注东睦股份、精研科技、凯盛科技等。

　　风险提示:

　　下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。

国投证券 马良