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站点标题：深圳市龙图光罩股份有限公司

收录时间：2024-07-23 06:25:37

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网站评分：70分 网站评分说明

公司自成立以来长期专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟全球半导体特色工艺制程演进步伐，不断进行技术攻关和迭代，掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品的应用领域从分立器件、LED、IC封装、光学器件等，逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等，终端应用领域涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、消费电子等。深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年,是具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。 公司将跟随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入,逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套,深耕特色工艺,突破高端制程,立志成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。 

经营范围 一般经营项目是:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片设计及服务;其他电子器件制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

主营业务半导体掩模版的研发、生产和销售 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm1,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。 

行业背景 计算机、通信和其他电子设备制造业 根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》,公司产品属于“先进半导体材料和新型显示材料”中的“光掩膜版”;根据《产业结构调整指导目录(2019年本)》,公司主营业务属于“信息产业”中的“新型电子元器件”,属于“鼓励类”领域;根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司主营业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”和“1.2.4、集成电路制造”。半导体和集成电路产业是我国当前重点发展的战略性新兴产业之一。 

核心竞争力研发与创新优势 半导体掩模版高度依赖专有技术,有鲜明的“Know-How”特点。半导体掩模版的技术研发需要技术人员懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件,对技术人员的复合能力及从业经验提出了较高的要求。公司的研发团队在半导体掩模版领域耕耘多年,具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力。同时,公司不断吸收和引进人才,积极与高校、科研院所开展产学研合作,提升公司研发实力,强大的人才队伍为公司技术研发与积累提供了坚实的人才基础,是公司研发实力的有力保证。凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验,公司获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定。截至2023年12月31日,公司已取得16项发明专利和36项软件著作权,具有较强的研发优势。 领先的技术实力 公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关,针对半导体掩模版的工艺特点,形成了多项自主研发的核心技术,包括图形补偿(OPC)技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等,涵盖CAM、光刻、检测三大环节;同时公司还积极开展技术布局与储备,储备了电子束光刻技术及PSM相移掩模版技术,形成了一定的技术成果。公司目前已实现130nm工艺节点半导体掩模版的量产,实现了±20nm的CD精度和套刻精度,技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商中达到了领先的水平。 优质且稳定的客户资源 经过多年发展,公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量,赢得下游客户的广泛认可,已与众多知名客户建立了长期稳定的合作,并形成了优质的客户结构,客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商,还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。同时,下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长,因此,一旦与下游客户建立起合作关系,客户轻易不会更换供应商,双方合作稳定性较高,形成较强的客户黏性。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证,如:中芯集成、士兰微、积塔半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等。以上述厂商为代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势。 

自愿锁定自愿锁定股份 实际控制人、董事、核心技术人员柯汉奇承诺:1、自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或间接持有的首次公开发行股票前已发行的股份,若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司首发前股份发生变化的,本人仍将遵守上述承诺。2、公司上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价(指公司首次公开发行股票的发行价格,如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理,下同),或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人所持公司股票的锁定期限自动延长至少6个月。 

募资投向高端半导体芯片掩模版制造基地等项目 经公司2022年度股东大会审议通过,公司拟首次公开发行不超过3,337.50万股人民币普通股(A股),所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金项目。若实际募集资金不能满足上述项目的资金需求,不足部分由公司通过自筹方式解决;若实际募集资金超出上述项目的投资资金需求,超出部分将用于补充公司流动资金或其他项目投入。本次募集资金到位前,公司可以利用自筹资金先行投入,并在募集资金到位后置换先期已支付款项和支付项目剩余款项。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,是现有业务的升级、延伸与补充,本次募集资金的运用有利于公司丰富产品结构、增强公司的核心竞争力和提高市场份额。本次募集资金投资项目实施后不会产生同业竞争,且不会对公司的独立性产生不利影响。