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站点标题：北京屹唐半导体科技股份有限公司

收录时间：2025-07-01 09:08:28

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站点关键词：北京屹唐半导体科技股份有限公司

网站评分：50分 网站评分说明

北京屹唐半导体科技股份有限公司(简称“屹唐半导体”)是一家总部位于中国,面向全球经营的集成电路设备公司,主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。屹唐半导体主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案,其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域的占有重要的市场份额,主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商和国内行业领先芯片制造商。屹唐半导体将持续保持全球化的竞争力,面向前沿技术节点的工艺应用不断推出新产品,成为国内外集成电路芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。

经营范围半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品、机械设备、五金交电;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) 

主营业务集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售屹唐半导体是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。 

行业背景半导体和集成电路公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》,公司属于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”行业。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”(行业代码:C3562)。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。 

核心竞争力公司已形成体系化跨国研发团队及核心技术积累,具备研发技术优势研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司在中国、美国、德国设置研发中心负责新设备开发、成熟设备持续优化升级,同时在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户端工艺开发、验证支持。报告期内,公司保持高研发投入比例,新申请专利数量保持持续增长态势,并已成功研发双晶圆反应腔线型真空传输设备平台设计等多项核心技术。公司具备整合多项核心技术以研发新产品的能力,卓越的研发能力将驱动公司未来业务持续增长及扩张。 公司拥有深耕行业多年、经验丰富的核心管理和技术团队自公司完成对MTI的私有化收购以后,公司形成了以HaoAllenLu(陆郝安)为CEO的核心管理团队。公司现任核心管理团队拥有应用材料、英特尔、阿斯麦、泛林半导体、东京电子等集成电路领域知名企业从业经验,兼具国际化视野和对行业的深刻理解。公司核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘二十年以上,具有国际知名半导体设备公司研发经验,拥有多项半导体设备先进工艺、技术、设计相关的发明专利,具备丰富的国际领先集成电路制造设备研发、制造、管理经验。 公司拥有全球顶尖的客户资源公司客户包括国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等,已全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。由于集成电路设备领域客户对于新产品生产效率、良率提升等要求较高,供应商验证周期长、替代成本高,因此下游客户稳定性较高。公司重要客户与公司建立了长期合作关系,客户资源优势明显。 

自愿锁定自愿锁定股份公司直接控股股东屹唐盛龙关于股份锁定和自愿限售的承诺如下:1、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起三十六个月内(以下简称锁定期),本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的发行人本次发行上市前已发行的股份(以下简称首发前股份),也不提议由发行人回购该部分股份。2、若本企业所持发行人股票在锁定期满后两年内减持的,该等股票的减持价格将不低于发行价;在发行人上市后六个月内如发行人股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后六个月期末收盘价低于发行价,本企业持有发行人股票的上述锁定期自动延长六个月。上述发行价指发行人首次公开发行股票的发行价格,如果发行人上市后因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。 

募资投向屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心等项目经公司2021年第三次临时股东大会审议,公司股东大会授权董事会、以及2024年5月23日召开的第二届董事会第六次会议审议通过,本次发行募集资金扣除发行费用后,将按照轻重缓急程度分别投资于下列项目:屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金。本次发行募集资金到位前,公司将根据项目实际建设进度以自筹资金预先投入,待募集资金到位后按公司有关募集资金使用管理的相关规定予以置换。若实际募集资金未达到上述项目计划投入金额,则资金缺口由公司自筹解决;若本次募集资金净额超过计划利用募集资金金额,公司将严格按照监管机构的有关规定管理和使用超募资金,用于公司主营业务发展。本次募投项目的实施主体均为公司,不涉及与其他方合作的情形。本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业产生同业竞争,亦不会对公司的独立性产生不利影响。