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仕佳光子(688313)中报点评:光芯片及器件业务收入高速增长,持续开拓下游市场

公司研报 62

  仕佳光子(688313)

  事件:公司发布2024年中报,2024H1实现营收4.49亿元,同比增长36.07%,归母净利润为1195.63万元,同比增长167.5%。2024Q2公司实现营收2.51亿元,同比增长38.7%,归母净利润为351.31万元,同比增长124.2%。

中报点评:光芯片及器件业务收入高速增长,持续开拓下游市场

  点评:

  光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类主营业务增长势头良好,依托“无源+有源”IDM双平台拓展下游市场。2024H1,光芯片及器件产品收入2.41亿元,同比增长60.5%;室内光缆产品收入0.98亿元,同比增长12.7%;线缆高分子材料产品收入1.02亿元,同比增长22.7%。2024H1境外收入1.07亿元,同比增长64.00%,占营收比为23.75%。公司把握AI技术应用变革下的市场需求,依托“无源+有源”IDM双平台,聚焦核心产品,持续提升光芯片及器件产品的产能规模,进一步加快硅光用高功率CWDFB激光器、高速率DFB激光器、高速率EML激光器、光传感与光计算等新兴领域用激光器产品的研发、客户验证,把握行业机遇,尽快覆盖客户需求,持续开拓下游市场。

  持续降本增效,盈利能力明显改善。2024H1,公司毛利率为23.8%,同比提高5.3pct。2024Q2毛利率为23.6%,同比提高6.58pct。2024H1,公司期间费用率为20.9%,同比下降4.7pct,其中:销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-0.64pct、-2.16pct、+1.02pct。公司持续加强降本增效工作,提升研发成本的精细化管控能力,通过技术创新等手段,提高产品良率,降低产品成本,增强盈利能力。

  进行前瞻性技术研发,研发费用率处于行业较高水平。公司关注行业技术发展趋势和客户未来需求,在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高分子材料等领域持续进行研发和技术创新。2024H1,公司研发投入5386.8万元,研发投入全部费用化,研发费用同比增长9.3%,研发费用率为12.0%。在聚焦千兆宽带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上,重点攻坚400G/800G光模块用AWG芯片及组件、平行光组件、高功率CW DFB激光器等芯片及组件,以及相干通讯用DWDMAWG芯片及模块等关键技术,现已实现客户验证及批量出货。同时,针对光通信行业应用场景日益多元化和复杂化的发展趋势,公司整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆高分子材料”方面的产业

  协同优势,改进各产品环节的性能指标,提升产品整体竞争力。公司依托光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料的有效协同发

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  展,在光通信行业的综合竞争力稳步提升。

  AI算力需求驱动数通市场持续增长,电信市场逐步复苏。(1)数通市场:受AI算力需求驱动,数据中心业务保持持续增长,400G/800G光模块需求不断增加,带动公司光芯片及器件实现快速增长。未来5年数通市场的增长驱动力主要来自400G+光模块的需求。Lightcounting预计,到2029年,400G+市场预计将以28%以上的复合年增长率扩张。光通信行业处在硅光技术Sip规模应用的转折点,硅光子芯片的销售额将从2023年的8亿美元增加到2029年的30亿美元以上。400G+高速数通光模块市场中,2028年硅光的渗透率到将达到48%。(2)电信市场:2024H1市场逐步复苏,公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长。随着商用套餐的不断推出和普及,FTTR进入规模部署阶段,带动公司传统光芯片2.5G DFB和10G DFB业务实现快速增长。随着千兆光纤网络升级,全球运营商在向10G PON升级,未来将继续向50GPON演进。根据Omdia的预测,2024-2028年,50G PON端口出货量将不断提升,并保持每年200%的复合年增长率。

  室内光缆和线缆高分子材料市场需求强劲。(1)室内光缆:2024H1,海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长,带动公司光缆相关产品实现增长。光纤光缆作为信息传输基础设施的核心组件,市场需求迎来强劲的增长势头。英国商品研究所(CRU)预测,2023-2027年全球光缆需求年复合增长率约为4%,到2027年底将超过6.5亿芯公里,这将为光纤光缆出口提供市场机遇。(2)线缆高分子材料:线缆高分子材料行业的下游行业为电线电缆行业,作为电线电缆的主要原材料之一,其发展与电线电缆行业发展有着密切的关联性。根据Mordor Intelligence的测算,2024年全球电线电缆市场规模为2284.2亿美元,预计到2029年将达到2985.3亿美元,2024-2029年年复合增长率为5.5%。2024H1,随着新能源汽车产销量的稳步攀升,公司线缆高分子材料的需求显著增长。同时,数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域的需求也在不断上升,预计未来将带来新的突破。

  盈利预测及投资建议:公司是国内少数同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业,以自主开发光芯片为核心,在芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺方面积累了丰富的行业经验,在核心技术领域屡获突破。随着高端产品出货占比提高,盈利能力有望持续改善。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.40亿元、0.76亿元、1.04亿元,对应PE分别为96.74X、51.37X、37.54X,维持“增持”评级。

  风险提示:AI发展不及预期;技术升级迭代风险;行业竞争加剧。