至纯科技(603690)

　　事件：公司发布回购股份方案，彰显公司长期发展信心

　　公司发布以集中竞价交易方式回购股份方案公告，2024年9月11日至2025年9月10日，公司拟以自有资金及其他合法资金回购公司股份实施股权激励，回购资金总额不低于0.3亿元，不超过0.6亿元，回购股份价格不超过29.46元/股。此外，公司控股股东、实际控制人蒋渊女士于2024年9月10日通过集中竞价交易方式，使用自有资金增持公司股份50.01万股，占公司总股本0.13%。考虑全球半导体市场复苏斜率较弱，我们下调公司2024-2025年盈利预测，新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.63/5.68/6.90亿元（前值为5.56/7.43亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.94/1.47/1.79元（前值为1.44/1.92），当前股价对应PE为18.7/12.0/9.8倍。公司作为国产湿法设备领军企业，在半导体国产替代趋势下，市占率有望加速提升，维持“买入”评级。

　　业务稳定发展促使营收向好，财务及折旧费用造成部分业务短期亏损

　　2024H1公司实现营收15.28亿元，YoY+3.23%；归母净利润0.74亿元，YoY-32.19%；扣非净利润0.68亿元，YoY-17.9%。2024H1公司业绩同比下降，主要系财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损影响所致。分产品业务看，制程设备：2024H1制程设备新签订单达6.26亿元，高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等机台交付和验证进度都在国内领先。电子材料和零部件：公司第二座12英寸晶圆厂的大宗气体供应工厂于2024H1开始为客户提供供气服务。

　　半导体订单保持充沛，产能提升助力主营发展后劲

　　2024H1公司新增订单总额为26.86亿元，其中81.60%的订单来自于存量客户，半导体行业新增业务订单额占比达84.74%，有助于公司在半导体产业不同周期阶段都有较平稳的营收和发展。此外，公司生产场地从0.9万平米扩展至37万平米，另有7万平米建设中，截至2024H1公司固定资产及在建工程超过26亿元，产品线布局和产能建设都已能够支持年度百亿订单交付。

　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。