市场综述

    　　周一市场全天探底回升，三大指数均涨超2%。

    　　盘面上，华为概念股全线爆发，军工股盘中拉升，化债概念股开盘大涨，跨境支付概念股反复活跃，科蓝软件、中油资本、青岛金王等涨停。整体上个股涨多跌少，全市场超5000 只个股上涨。

    　　沪深两市全天成交额1.63 万亿元，较上个交易日放量630 亿。

    　　板块方面，华为概念、软件开发、军工装备、化债概念等板块涨幅居前，无下跌板块。

    　　截至收盘，沪指涨2.07%，深成指涨2.65%，创业板指涨2.6%。

    　　数据揭秘：

    　　截至10 月11 日，上交所融资余额报8233.86 亿元，较前一交易日减少34.26 亿元；深交所融资余额报7466.34 亿元，较前一交易日减少43.83 亿元；两市合计15700.2 亿元，较前一交易日减少78.09 亿元。

    　　投顾观点：

    　　市场周一出现超跌反弹，两市成交额在持续缩量后略有放大，目前量能水平仍大幅高于行情启动前，且相对较为稳健，各大重要指数持续回调后，运行在5 日均线下方，短线先观察沪指等主要指数是否能站上5 日均线。操作方面，如果延续强势震荡，则可持股等待轮动，若继续出现大幅反弹拉升，可在拉升过程中在仓位较重的情况下，逢沪指靠近节后高点逐步减仓降低风险。

    　　概念热点

    　　半导体

    　　财联社10 月14 日电，韩国科学技术信息通信部14 日发布的一项数据显示，今年9 月韩国信息通信技术（ICT）出口额同比增长36.3%，为223.6 亿美元，连续11 个月保持增势，创下历年单月第二高纪录。按领域看，得益于人工智能（AI）技术潮推高服务器投资，半导体出口额为136.3 亿美元，创历史新高。其中，存储半导体出口额同比大增60.7%，为87.2 亿美元；系统半导体增长5.2%，为43.7 亿美元。据科技部分析，市场对高带宽内存（HBM）等高附加值产品的需求增加，推动存储半导体出口大增，为半导体出口额创新高作出贡献。