涂胶显影设备是半导体制造工艺中的关键设备，国产化需求旺盛，市场发展潜力巨大
一、什么是涂胶显影设备
涂胶显影设备是半导体制造光刻工艺中的关键设备，主要用于半导体光刻工艺中的光刻胶涂布和显影过程。涂胶显影设备的性能直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，以及显影工艺的图形质量，对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果有着深刻的影响，是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。根据不同的应用需求，涂胶显影设备可以划分为前道涂胶显影设备和后道涂胶显影设备，前道用于晶圆制造前道工艺，后道用于封装环节中的相关工序。
半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。目前，我国涂胶显影设备国产化正处于加速推进阶段，但整体国产化率仍相对较低，尤其是在精度和分辨率、工艺稳定性和可靠性、产能和效率等方面与国际先进水平相比存在一定技术差距。但是随着国家对半导体产业的重视和支持力度不断加大，以及国内企业在技术研发、人才培养等方面的持续投入，我国涂胶显影设备的国产化进程有望不断加快，未来市场发展潜力巨大。
二、涂胶显影设备市场需求持续攀升
受益于市场景气度复苏影响，晶圆厂资本开支增加，产能逐步扩张，为涂胶显影设备等半导体设备厂商带来良好机遇。根据国海证券研究所测算数据，2022/2023/2024/2025年全球前道涂胶显影设备市场空间为38/38/39/45亿美元，2025年中国大陆前道涂胶显影设备市场空间预计将达到18亿美元，约合130亿元；其中，2025年中国大陆KrF及以下节点、ArFi、其他涂胶显影设备市场空间为9.4/6.0/2.7亿美元。
