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江丰电子(300666)24Q3业绩高速增长,靶材&零部件加速放量

公司研报 21

24Q3业绩高速增长,靶材&零部件加速放量

  江丰电子(300666)

  投资要点

  2024年10月23日,公司发布2024年三季度报告。

  24Q3业绩高速增长,营收和利润创历史新高

  24Q3公司业绩保持高速增长,营收和归母净利润两项指标创历史新高。24Q3公司实现营收9.98亿元,同比增长52.48%,环比增长16.69%,延续2023年以来季增态势并创历史新高;归母净利润1.26亿元,同比增长213.13%,环比增长23.85%,超过此前历史峰值22Q2的1.22亿元,创历史新高;扣非归母净利润0.93亿元,同比增长119.33%,环比减少6.84%;毛利率28.26%,同比减少2.18个百分点,环比减少1.86个百分点。

  2024年10月23日,公司表示目前产能利用率良好,公司将致力于抓住市场机会以获得更多的订单。

  靶材全球市场份额第一,半导体设备零部件实现超85%的行业产品覆盖

  公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心,半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线,已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。

  超高纯金属溅射靶材:公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商,产品进入到全球领先的3nm工艺制程,是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商,赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单,全球市场份额第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备,将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外,公司积极往产业链上游延伸,培育上游原材料供应商,实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。

  精密零部件:公司现已研制出超4万款半导体设备零部件,实现85%以上的行业产品覆盖。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关,产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,主要用于超大规模集成电路芯片领域,主要有两大需求来源:1)晶圆厂现有设备的零部件更换需求;2)晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展,供应链国产化趋势逐渐加强,公司抢占市场先机,加大自主创新和研发力度,将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域,精密零部件领域的产品线迅速拓展,精密零部件产品加速放量,实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。2024年8月,公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。

  第三代半导体材料:公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域,搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线,主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可,可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域,碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。

  投资建议:鉴于公司靶材产品需求稳步提升,零部件产品持续放量,我们上调对公司的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元(前值为33.02/42.92/54.43亿元),增速分别为39.6%/30.9%/25.3%;归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元(前值为3.46/4.88/6.30亿元),增速分别为50.1%/34.5%/30.0%;PE分别为47.9/35.7/27.4。公司三大产品体系建设稳步推进,靶材需求显著受益于下游厂商稼动率提升,同时精密零部件产品线迅速拓展,产品加速放量。持续推荐,维持“买入-A”评级。

  风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。