德邦科技(688035)2024年三季报点评：三季度业绩环比改善，多领域有望放量
德邦科技(688035)
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2024年10月23日，德邦科技发布2024年三季度报告：2024年前三季度公司实现营业收入7.84亿元，同比+20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比-28.03%；扣非后归母净利润0.53亿元，同比-23.05%；经营活动现金流量净额1.83亿元，同比+70.25%。销售毛利率为26.63%，同比下降2.79个pct，销售净利率为7.57%，同比下降5.09个pct。
2024Q3单季度，公司实现营业收入3.21亿元，同比+25.37%，环比+23.56%；实现归母净利润为0.27亿元，同比-20.28%，环比+34.17%；扣非后归母净利润0.24亿元，同比-4.28%，环比+36.93%；经营活动现金流净额为-0.01亿元。销售毛利率为28.01%，同比-0.95pct，环比+1.67个pct。销售净利率为8.22%，同比-4.48个pct，环比+0.69个pct。
投资要点:
三季度盈利能力环比提升，业绩环比改善
2024三季度，公司实现营业收入3.21亿元，同比+25.37%，环比+23.56%；实现归母净利润为0.27亿元，同比-20.28%，环比+34.17%。在半导体行业复苏的背景下，公司继续加大市场开拓力度，业绩持续环比改善，同时盈利能力提升，毛利率环比+1.67个pct至28.01%。期间费用方面，2024Q3公司销售/管理/研发/财务费用分别为
58.90/+185.63/+202.24/-79.11万元。
受益国产替代，多领域有望放量
在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。当前，公司紧抓半导体行业复苏的契机，加大老产品上量和新产品导入力度，晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多品类产品销售量明显增长，新产品DAF膜、Lid框粘接材料等实现小批量出货，集成电路封装材料同比增长态势显著。随着多款产品的突破和逐步放量，公司在集成电路封装材料板块有望迎来较高增长。另外，在智能终端封装材料领域，高端应用领域国外供应商仍处于主导地位，随着公司材料性能持续提升，产品线多元，叠加应用点增多，智能终端封装材料板块业绩有望持续提升。
盈利预测和投资评级结合2024年前三季度公司业绩表现，我们调整了盈利预测，预计公司2024-2026年营业收入分别10.47、12.62、15.35亿元，归母净利润分别0.91、1.38、1.96亿元，对应的PE分别为62、41和29倍。考虑到公司IC封装材料多款产品实现突破并有望放量，维持公司“买入”评级。
