芯碁微装(688630)业绩符合预期,多重成长路径稳步前行
芯碁微装(688630)
投资要点:
事件:
公司公告24Q1-Q3实现营收7.18亿,同比+37.05%;实现归母净利1.55亿元,同比+30.94%,扣非净利1.48亿元,同比+51.75%;其中Q3实现营收2.68亿,同比+30.87%,环比+6.80%;归母净利0.54亿元,同比+18.85%;扣非净利0.49亿元,同比+77.07%,业绩符合预期!?扣非利润高速增长,政府补助导致非经损益大幅减少,
公司Q3扣非归母净利yoy+77%高速增长,远高于归母净利19%的增速,主要原因是政府补助差异。2024Q3计入当期损益的政府补助为509万元,而2023年Q3为1844万元,差额高达1335万元,政府补助减少对公司Q3利润影响较大。
存货高速增长,预计Q4进入海外确收高峰期
24Q3末公司存货金额为5.13亿元,相比23Q3同比增长约39%。公司以销定产,存货高增或意味着公司订单饱满。2024年是公司开外开拓大年,我们认为由于Q4是当年确认收入高峰,预计海外收入有望在Q4拉动公司高速增长。
拓市场/高端化/扩品类,多重成长叠加助力高增长
公司具备多重成长逻辑:1)PCB方面,AI驱动需求高端化。公司产品达到全球领先水平,将受益于行业资本开支增加+技术升级。同时PCB产能转移也有利于PCB设备需求增长。2)泛半导体RDL/Bumping和TSV制程中公司LDI设备大有可为,LDI设备将在未来3年内逐步成熟并占据先进封装大市场的一定份额;引线框架产品正在逐渐替代冲压工艺;掩膜版制版/新型显示/光伏新技术路线发展空间也极为广阔。
盈利预测与投资建议
我们维持此前盈利预测,预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元,归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元,P/E倍数分别为29/20/15×。我们认为,公司技术上处领先地位,同时底层技术具备强大的平台延伸特点,维持“买入”评级。
风险提示
下游扩产不及预期、设备研发不及预期、应用领域开拓不及预期