芯碁微装(688630)业绩符合预期，直写光刻平台持续成长
芯碁微装(688630)
报告摘要
事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度，公司实现营业收入7.18亿元，同比增长37.05%；实现归母净利润1.55亿元，同比增长30.94%；扣非后归母净利润1.48亿元，同比增长54.94%。
业绩符合预期，期间费用率下降
（1）经营情况：分季度看，2024单Q3，公司实现营业收入2.68亿元，同比增长30.87%；单Q3实现归母净利润0.54亿元，同比增长18.85%。公司持续开拓市场，加大产品投入，同时积极布局中高端产品，并实行精细化运营管理，业绩保持快速增长。
（2）盈利能力：2024年前三季度，公司销售毛利率和销售净利率分别为40.99%、21.60%，同比分别-1.84pct、-1.01pct，盈利能力同比有所下降。公司在微纳直写光刻领域竞争力强，同时毛利率更高的泛半导体业务快速发展，公司盈利能力有望维稳。
（3）期间费用：2024年前三季度，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为4.49%、4.65%、-2.34%、10.41%，同比分别-2.76pct、+0.39pct、-0.76pct、-1.38pct。公司费用管控强化，期间费用率整体下降。
PCB和泛半导体齐发展，直写光刻应用持续拓展。
（1）直写光刻技术平台，多维布局打开成长空间。公司直写光刻技术积累深厚，是国内直写光刻设备的细分龙头。公司在微纳直写光刻领域技术积累深厚，通过持续研发，构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场的持续布局，成长空间进一步打开。
DI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB需求向好，公司中高端产品竞争优势强，受益于行业产品升级趋势。同时，公司拓展产品线，面向高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备快速发展；②出口：公司积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好，海外市场的增长将持续推动收入上升。
（3）泛半导体：直写光刻技术应用拓展不断深化。公司持续多赛道拓展，丰富产品矩阵，直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，直写光刻技术应用拓展不断深化。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，积极布局先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。
盈利预测：公司基于直写光刻底层技术积累，深耕PCB直写光刻市场，同时拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变，预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元，归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元，对应PE分别为33.4、24.8、18.4倍，维持“增持”评级。
风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；先进封装产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。
