通富微电(002156)2024年三季报点评：业绩稳步向好，先进封装需求高景气
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24Q3盈利显著改善。随着计算和移动设备等消费电子市场的回暖，公司亦保持了稳健回升的业绩表现，24Q3单季实现营收60.01亿元，同比增长0.03%，环比增长3.5%。利润端来看，公司在24Q3实现了盈利能力的进一步改善，单季度公司毛利率为14.64%，同比增长1.93pct；实现归母净利润2.3亿元，同比增长85.48%，环比增长2.68%；实现扣非净利润2.25亿元，同比增长120.59%。展望未来，消费市场复苏状态的持续和算力需求的不断增长；工业芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观；公司在持续夯实欧美头部客户的基础上，积极开拓国内市场新客户；公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度等情况都将带动公司在先进封装产品领域的业绩增长。
研发投入不断精进，工程建设持续拓展。公司不断加强先进封装工艺研发，今年来，公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求，有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展。存储产品是公司重点布局方向，今年来16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平。产线建设方面，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，为未来扩大生产做好充足准备。
大客户加深合作，算力封测需求增长。2016年，公司收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，与AMD形成“合资+合作”的紧密联合模式。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300GPU24Q3单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着AI芯片需求持续旺盛，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，相关订单需求旺盛；同时随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，伴随于大客户合作持续深入，公司有望受益大客户在算力领域的持续发力。
投资建议：我们预计公司2024-2026年营收为237.79/282.07/329.62亿元，归母净利润为7.44/12.07/16.73亿元，对应现价PE分别为50/31/22倍，我们看好公司在封测领域的领先优势，维持“推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期；封测行业竞争加剧；汇率波动。
