斯达半导(603290)

　　2024Q3业绩环比改善，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级

　　2024Q1-Q3公司实现营收24.15亿元，同比-7.80%；实现归母净利润4.23亿元，同比-35.69%；实现扣非归母净利润4.13亿元，同比-34.44%；实现毛利率31.69%，同比-4.63pcts；2024Q3单季度，受部分产品价格降幅较大影响，营收同比减少，公司实现营收8.81亿元，同比-5.30%，环比+21.02%；受公司加大研发投入导致研发费用率同比增加影响，公司实现归母净利润1.49亿元，同比-34.91%，环比+32.49%；实现扣非归母净利润1.45亿元，同比-33.95%，环比+36.73%；实现毛利率32.00%，同比-4.59pcts，环比+0.78pcts。因市场竞争加剧，我们下调2024-2026年归母净利润预测为6.19/9.53/11.75亿元（前值为7.93/9.84/12.77亿元），当前股价对应PE为35.6/23.1/18.7倍。随着行业周期回暖和公司产品竞争力不断加强，公司业绩有望持续提升，维持“买入”评级。

　　多产品线持续开花+募投项目进展顺利，公司成长能力充足

　　分下游看，工业控制和电源行业：公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，基于第七代微沟槽技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始小批量生产，随着公司新产品逐渐放量，有助于为公司注入新成长动能；新能源汽车行业：公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点；公司自主的车规级SiC MOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，随着公司自建产线的车规级SiC MOSFET芯片成功量产，有望对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供强力保障。2024H1公司募投项目已完成前期投入，处于产能爬坡期进展顺利，随着募投项目逐渐放量，成长动能足。

　　风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

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