沪硅产业(688126)300mm硅片出货拐点对冲复苏低预期
沪硅产业(688126)
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2024年10月31日,沪硅产业公告2024年三季度报告,公司前三季度实现营业收入24.79亿元,同比增长3.70%,实现归母净利润-5.36亿元,同比减少352.40%,实现扣非归母净利润-6.45亿元,同比减少923.93%。对应3Q24单季度实现营业收入9.09亿元,同比增长11.37%,环比增长7.64%,单季度归母净利润-1.48亿元,同比减少687.94%,环比增长22.49%,单季度扣非归母净利润-2.16亿元,同比减少462.05%,环比增长11.06%。
2024Q3300mm硅片出货迎来拐点回升,200mm硅片静待需求改善半导体产业在经过2023年的深度调整后,2024年已开始局部触底反弹。据SEMI预测,2024年全球硅晶圆出货量将下降2.4%,较去年出货量降幅14.3%明显收敛,2025年在终端、渠道库存进一步去化叠加人工智能、先进制程高增长需求供需共振下硅晶圆出货量料将迎来强劲反弹YOY高达9.5%,新一轮景气度上行周期或将开启。由于行业复苏传导的滞后性,2024年作为产业链上游的半导体硅片迎来温和上涨,且不同尺寸分化较明显。全球300mm硅片需求自24Q2开始出现回升带动公司300mm硅片出货面积QOQ+8%,YOY+13%,从而推动公司2024Q3收入YOY+11.37%,销量YOY+40%,硅片出货面积QOQ+6%,YOY+7%,贡献主要增量。200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷,随着半导体市场的逐步复苏,硅片出货量和价格的回暖值得期待。
子公司齐发力,持续扩张300mm硅片产能抢占市场份额
为抢占300mm硅片市场份额,公司不断加强产能投建力度。子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片产能建设,目前总产能已达到50万片/月,预计2024年底二期项目完成将实现60万片/月的公司产能目标,全面覆盖逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用领域。同时,子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,现已完成6万片/年的产能建设以满足日益增长的射频市场需求。此外,公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,该项目将助力公司300mm硅片产能翻倍增长至120万片/月。项目预计总投资132亿元,其中太原项目总投资约91亿元,预计2024年完成中试实现5万片/月产能;上海项目总投资41亿元,拟建设切磨抛产能40万片/月。
投资建议
我们调整并新增26年盈利预测,公司2024~2026年营业收入35.14/41.31/49.01亿元(24-25年收入预测前值为47.64/61.56亿),归母净利润为-3.6/1.23/2.43亿(24-25年利润预测前值为4.56/6.06),对应EPS为-0.13/0.04/0.09元,对应PB为4.74/4.69/4.61倍。维持“增持”评级。
风险提示
市场竞争加剧,技术开发不及预期,大客户销量不及预期。