核心观点

　　市场行情回顾

　　过去一周（10.28-11.01），SW电子指数下跌2.18%，板块整体跑输沪深300指数0.50个百分点，从六大子板块来看，光学光电子、消费电子、元件、电子化学品Ⅱ、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为4.06%、-1.45%、-1.92%、-2.38%、-3.88%、-4.27%。

　　核心观点

　　苹果AI第一批功能推出，后续还有更多功能陆续问世。2024年10月29日，苹果宣布为iPhone、iPad和Mac用户推出的首批AppleIntelligence功能现在通过免额外付费软件更新提供，只要设备和Siri语言设置为美国英文，在全球大多数地区皆可使用，目前第一批功能已经上线，12月起还有更多功能陆续问世。第一批功能包括全系统“书写工具”，让用户能改写、校对和摘要几乎任何书写之处的文本，包括“邮件”、“消息”、“备忘录”、Pages和第三方app，借此完善语言表达。此外，Siri变得更自然、灵活，且深度集成至系统体验中——用户可以随时在iPhone、iPad与iMac上打字给Siri，并可在文本与语音之间流畅转换，借助Siri之力加速运行日常工作；同时，Siri有了更丰富的语言理解能力，在用户说话打结时仍能跟上内容，而且在前后指令之间保有脉络；此外，Siri现在能够运用广泛的产品知识，回答上千个关于苹果产品功能与设置的问题。其他AI功能还存在于“照片”“视频”“邮件”“通知”“备忘录”与“电话”中。12月时，“书写工具”有望推出，其能让用户描述他们想针对文本做出的特定改写，例如让一份晚餐派对的邀请函读起来更像一首诗。

　　多家封测厂商业绩亮点频现，先进封装投入持续。近期，长电科技、通富微电发布2024年第三季度报告，其中，长电科技2024年第三季度实现收入人民币94.91亿元，同比增长14.95%，前三季度累计实现收入249.78亿元，同比增长22.26%，三季度及前三季度收入均创历史新高；利润方面，前三季度累计实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.6%。通富微电2024年第三季度营业收入为60.01亿元，同比增加0.04%；归属于上市公司股东的净利润2.30亿元，同比增加85.32%。同时，国内先进封装产能布局在积极推进中——华天科技方面，近期其盘古半导体先进封测项目正式封顶；通富微电方面，9月20日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市北高新区举行，同日，通富通科Memory二期项目首台设备正式入驻，标志着百亿级重大项目通富先进封测基地的两个子项目同日取得新突破；另外，长电科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装制造基地正在加速建设中。

　　投资建议

　　维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2024下半年或正在迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。

点击复制链接查看完整PDF研报

上海证券 王红兵