晶合集成(688249)营收和毛利稳步提升，28nm OLED驱动芯片预计25H1放量
晶合集成(688249)
投资要点
2024年10月28日，晶合集成发布2024年第三季度报告。
产能持续满载叠加涨价，营收和毛利稳步提升
2025年CIS产能将达7~8万/月，28nmOLED驱动芯片预计25H1放量
公司计划2024年扩产3~5万片/月，制程节点涵盖40/55nm，以中高阶CIS为主要扩产方向，并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。扩充的产能已于2024年8月起陆续释放，Q4将继续扩充产能。2024年9月，公司表示CIS订单量远超产能，2024年底CIS产能将超4万片/月，2025年提升至7-8万片/月。
公司在OLED驱动芯片代工领域积极布局。在40nmOLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中。28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV；28nmOLED驱动芯片预计将于25H1开始放量。公司28nm逻辑平台具有广泛的适用性，支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升28nm逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
CIS已成为公司第二大主轴晶圆代工产品，目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机、机器识别及无人机等应用领域，并逐步往高端应用领域迈进。2024年8月，公司宣布首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产，标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时，该产品具备1.8亿超高像素8K30fpsPixGainHDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献力量。
公司已成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于24Q4正式量产。量产后，公司将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。
投资建议：鉴于当前显示驱动芯片市场需求复苏现状，以及扩产带来的一定折旧压力，我们调整对公司原先的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为93.51/121.57/148.31亿元（前值为100.69/128.90/152.10亿元），增速分别为29.1%/30.0/22.0%；归母净利润分别为4.62/8.40/12.96亿元(前值为8.80/13.21/15.94亿元)，增速分别为118.3%/81.7%/54.4%；PE分别为89.7/49.3/2.0。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展，但当前显示驱动芯片的市场需求依然处于温和复苏中。综上，调整至“增持-A”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。
