晶合集成(688249)公司事件点评报告：产能满载助力Q3业绩，深度布局中高阶CIS产品
晶合集成(688249)
事件
晶合集成发布2024年三季度报告：2024年前三季度，公司实现营收67.75亿元，同比增长35.05%，实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，实现扣非归母净利润1.79亿元，同比增长243.91%。
投资要点
产能满载助力Q3业绩，产品毛利率提升明显
2024年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比增长35%，主要受行业景气度逐渐回升的影响，公司产品销量增加，实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，除了营业收入同比增长的因素外，公司产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率同比增长。前三季度公司毛利率达到25.56%，同比增长6.6个百分点，其中第三季度毛利率达到26.79%，环比增长2.93个百分点，盈利能力提升明显。
高阶CIS成扩产方向，代工价格调整助力增收增利
公司在晶圆代工制程节点方面目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。CIS已跃升为公司第二大产品主轴。自今年3月起，公司产能持续处于满载状态，并计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，将以中高阶CIS为年度扩产主要方向。已扩充的产能已于今年8月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域。同时，二季度对部分产品代工价格的调整也有利于提升公司营业收入和产品毛利水平。
业内首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产
近期，公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS，成功试产。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。该产品具备1.8亿超高像素8K30fpsPixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，能够适配多种镜头，增强了在终端应用的灵活性，为高端单反相机的图像传感器提供更多选择。公司不断完善在中高阶CIS产品的布局，并提升产品多元化。
盈利预测
预测公司2024-2026年收入分别为96.23、125.22、148.88亿元，EPS分别为0.22、0.35、0.50元，当前股价对应PE分别为114、73、51倍。公司产能利用率保持满载，同时积极扩产布局中高阶CIS产品，收入利润有望持续成长，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示
