核心观点

　　NAND：NAND颗粒市场价格小幅波动，铠侠北上K2工厂2025年秋天投产BiCS8。根据DRAMexchange，上周（1104-1108）NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.82%至2.82%，平均涨跌幅为-0.18%。其中12个料号价格持平，3个料号价格上涨，7个料号价格下跌。根据CFM闪存市场报道，铠侠11月5日宣布，其岩手县北上市的北上工厂「第2厂房(K2)」已全面竣工，为了预备K2投产，自2024年11月11日起，行政、技术部门将陆续搬进临近K2的新行政大楼，预估K2将在2025年秋天投产。

　　DRAM：颗粒价格小幅下跌，威刚对全球生成式AI和云服务的快速增长持乐观态度。根据DRAMexchange，上周（1104-1108）DRAM18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.50%至3.25%，平均涨跌幅为-0.64%。上周3个料号呈上涨趋势，14个料号呈下降趋势，1个料号价格持平。根据CFM闪存市场报道，威刚对全球生成式AI和云服务的快速增长持乐观态度，这一趋势正在推动高带宽存储器（HBM）和服务器存储产品的市场需求。短期内，威刚对存储行业的供需状况保持积极看法，预计市场将保持稳定。从长远来看，威刚预计随着电子产品搭载的存储容量的显著增加，以及对2025年AI个人电脑和AI智能手机领域可能出现的突破性产品的期待，2025年存储行业有望迎来新的需求高峰。

　　HBM：SK海力士16层48GB HBM3E将于2025年初送样。根据CFM闪存市场报道，SK海力士继近期HBM3E12层宣布量产后，其16层48GB样品计划于2025年初送样，SK海力士计划扩大客户群，并加强与NVIDIA等大客户的合作。

　　市场端：渠道市场价格小幅下修。上周（1104-1108）eMMC价格环比下跌，UFS价格环比下跌。根据CFM闪存市场报道，近期消费端市场供需双方虽进入新一轮谈价阶段，但因mobile终端客户因备有一定库存，且供应端部分资源供应溢出，市场看跌情绪加重，本周大容量嵌入式产品延续跌势再度走跌；虽部分应用领域需求有撑但PC市场整体疲势难改，且客户价格要求低，行业SSD价格温和小跌；渠道市场因近期需求相对冷清令其价格也小幅下修；另外，服务器DDR5需求有撑下价格调涨，而服务器DDR4整体需求依旧偏淡令其价格下跌。

　　投资建议

　　我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。

　　HBM：受益于算力芯片提振HBM需求，相关产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；

　　存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。

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甬兴证券 陈宇哲,林致