广合科技(001389)主打服务器PCB，但市占率还很低，广合科技：业绩有改善，但上下游“夹心饼干”缺议价能力
受AI技术推动，2024年以来，全球PCB市场出现回暖迹象。
从产值来看，多层板为最主要的产品类别，2023年多层板产值达265.35亿美元，占总产值的38.2%。Prismark预测，未来18+多层板、HDI、封装基板将维持较高增速。
多层板应用领域中，服务器/数据存储增长预期相对较高。2023年全球服务器及存储用PCB市场规模约为82亿美元。
由于AI、数据中心等产业对PCB的性能要求较高，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，这也为PCB市场带来新的发展空间。
传统服务器PCB层数一般低于16层，而AI服务器PCB层数在20-28层，同时材料一般在超低损耗等级以上，AI服务器的PCB价值量也对应上升，价值量明显高于传统服务器。
目前，从事服务器PCB生产的厂商主要有广合科技、健鼎科技（3044.TW）、金像电子（2368.TW）、沪电股份（002463.SZ）等。
其中，广合科技（001389.SZ，下称公司）是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，但全球市占率还较低，2020年仅为4.25%。
