盛科通信(688702)公司信息更新报告:发力高规格交换芯片,有望受益于国产化浪潮
盛科通信(688702)
中国移动助力高规格交换芯片研发,公司有望充分受益于国产化替代浪潮
中国移动开启企业联合实验室智算网络GSE交换芯片合作伙伴招募,拟联合企业研发适用于智算、通算、超算等场景的芯片产品,助力提升国内芯片核心技术掌控力。中国移动计划在GSE交换芯片方向投入上亿资金,与合作伙伴共同开发一款高规格的(51.2T以上)芯片产品。我们认为盛科通信作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商,具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力,有望核心受益。考虑到公司高端产品2024年仅为小批量交付,营收增长短期承压,我们下调2024-2026年营收预测,预计2024-2026年营业收入分别为11.62/15.36/20.88亿元(原13.62/17.37/22.05亿元),当前收盘价对应PS为23.3/17.7/13.0倍,伴随网络产品国产化进程加快,公司交换芯片业务有望长期受益,维持“买入”评级。
2024Q2中国交换机市场环比改善,非数据中心交换机市场或有复苏迹象
据IDC数据,2024Q2全球以太网交换机中数据中心市场收入同比增长7.6%,环比增长15.8%,其中200/400GbE交换机市场总收入同比增长104.3%,环比增长35.7%,数据中心对高速以太网交换机需求旺盛。分区域来看,2024Q2中国以太网交换机市场规模同比增长8.7%,环比增长49.9%。2024Q2全球非数据中心交换机市场环比增长15.0%,伴随全球经济回暖,或有复苏迹象。
公司维持高强度研发投入,发力三大方向
公司在三大方向持续发力:(1)持续拓展超大数据中心高端芯片产品;(2)持续丰富已量产产品系列,加速迭代升级,把握国产化浪潮;(3)布局接入级产品,构筑底层平台化能力,夯实产业护城河。截至2024年上半年,公司多核心架构产品延展性良好,最大端口速率达到800G、交换容量为12.8T/25.6T产品已向客户送样测试,导入测试取得良好进展,预计2024年实现小批量交付。
风险提示:网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。