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广立微(301095)软硬件协同助力良率提升

公司研报 33

  广立微(301095)

  投资要点

  良率提升领域全流程覆盖。经过近二十年的发展,公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖,包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAEXP,是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。近年来,随着半导体工艺制程演进,芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大,尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低,因此公司拓展了推出了可制造性设计(DFM)EDA软件、可测试性设计(DFT)EDA软件,以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。公司集成电路成品率提升全流程方案逐步完善,各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流,在单一产品进入客户的供应体系后,进一步降低了公司其他产品进入的认证难度,最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。

  软硬协同助力各环节良率提升。公司产品在成品率提升的各个环节之间相互依存、紧密联系,形成有效的闭环。在产品芯片的设计阶段,公司通过DFT软件进行可测试性的硬件逻辑设计,通过这部分逻辑生成测试向量,用于流片后的测试诊断;在测试芯片设计阶段,公司通过自主开发的成品率提升EDA工具和电路IP,完成测试芯片的设计,用于流片后对于芯片电性能检测,公司的EDA工具能够大幅度提升DFT及测试芯片的设计效率及测试项覆盖率,满足客户精确抓取各类电性信号的需求;在测试阶段,结合自主开发的WAT电性测试设备,对测试芯片进行检测,测试效率能得到显著提升;在分析阶段,通过公司搭建的数据分析平台和专用数据分析工具,客户能够快速处理海量测试数据,进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息,便于优化和提升良率。

软硬件协同助力良率提升

  持续研发投入布局新产品。2024年前三季度公司的研发费用为2.01亿元,同比+37.72%,主要系公司持续加大研发投入,积极布局新产品的开发。2024年公司的主要研发成果包括:1)截止6月末,公司的授权专利数量达到160项,同比增长37.93%,发明专利88项,同比增长62.96%。2)在EDA软件方向,研发了高效的工艺过程监控(PCM)方案,将成品率提升方案从工艺开发拓展到芯片量产环节;延伸布局可制造性DFM系列软件,降低芯片研发难度和制造成本;同时推出了可测试性(DFT)设计解决方案,这也标志着公司的软件产品从制造类EDA拓展到了设计类EDA,成为上半年软件收入的增量之一。3)在数据软件方向,深入挖掘集成电路制造过程中的工艺和检测数据价值,已完成离线大数据分析系统的布局,并持续推进在线大数据分析和控制系统;另一方面,将人工智能技术、机器学习、大模型等技术运用在半导体数据分析领域,推出了INF-AI软件产品,取得了较好的市场反响。4)在电性测试设备方面,公司推出了可靠性(WLR)测试设备,也在布局高电压测试设备研发,并向上游延伸快速推进关键部件的协作研发,以实现供应链自主化。

  投资建议

  我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入5.0/6.6/8.8亿元,实现归母净利润分别为0.7/1.5/2.4亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为180倍、83倍、53倍,维持“买入”评级。

  风险提示

  技术开发的风险;行业发展放缓的风险;客户集中度较高的风险;规模扩张带来的风险;收入季节性波动的风险。