半导体行业月报：美国半导体出口管制再升级，端侧AI新品陆续发布
投资要点：
11月半导体行业表现相对较强。2024年11月国内半导体行业（中信）上涨1.90%，同期沪深300上涨0.66%，半导体行业（中信）年初至今上涨24.98%；11月费城半导体指数下跌0.41%，同期纳斯达克100上涨5.23%，年初至今费城半导体指数上涨17.99%。
全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格环比回落。2024年10月全球半导体销售额同比增长22.1%，连续12个月实现同比增长，环比增长2.8%；根据WSTS的预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长19%，预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q3同比增长5%，全球PC出货量24Q3同比增长1.3%，预计AI手机及AI PC渗透率快速提升，全球可穿戴腕带设备出货量24Q3同比增长3%，全球TWS耳机出货量24Q3同比增长15%。全球部分芯片厂商24Q3库存水位环比基本持平，国内部分芯片厂商24Q3库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率24Q3环比持续回升，预计24Q4有望继续提升。2024年11月DRAM与NAND Flash月度现货价格环比回落，整体进入调整阶段。全球半导体设备销售额24Q3同比增长19%，中国半导体设备销售额24Q3同比增长17%，2024年10月日本半导体设备销售额同比增长33.4%，环比增长4.4%；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。全球硅片出货量24Q3同比增长6.8%，环比增长5.9%；根据SEMI的最新预测，2024年全球硅晶圆出货量预计下降2%，2025年将强劲反弹10%。综上所述，我们认为目前半导体行业已进入新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。
投资建议。近日美国BIS修订了《出口管理条例》，这次制裁主要涉及半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并且扩展了对华出口管制的范围，包括了24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口的限制，并将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”；半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进，建议关注先进制造、先进封装、半导体设备及零部件、半导体材料、AI算力芯片、EDA工具等方向。
风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。
