并购重组政策升温 驱动半导体行业持续成长
事件：
2024 年 12 月 9 日， 上海市政府人民办公厅印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案（ 2025-2027 年）》（以下简称《行动方案》），明确力争到 2027 年，落地一批重点行业代表性并购案例，在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育 10 家左右具有国际竞争力的上市公司，形成 3000 亿元的专业并购基金管理人， 激活总资产超 2 万亿元。
点评如下：
集成电路为新质生产力重要领域， 有望充分受益于并购重组政策推进。 《行动方案》要求聚焦新质生产力强链补链， 推动优质上市公司、产业集团加大对产业链相关企业的资源整合力度。支持上市公司收购有助于强链补链、提升关键技术水平的优质未盈利资产。在集成电路、生物医药、人工智能等重点领域，梳理重点产业上市链主企业名单； 同时提出要加快培育集聚并购基金，用好100亿元集成电路设计产业并购基金。
今年以来， 新“国九条”、“科创板八条”、“并购六条”等政策陆续发布， 北京、 深圳、天津、安徽等地亦积极部署支持并购重组， 明确支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产， 增强“硬科技”、“三创四新”属性。
以集成电路为核心的新一代信息技术，是当前发展新质生产力的重要引擎。 从外部环境来看， 一定程度上受到所谓“小院高墙”等对华科技防御策略的遏制， 且预计特朗普上台后或将延续甚至强化科技领域对华的系列限制政策；
从产业自身来看， 当前我国集成电路关键核心领域仍存“卡脖子” 等挑战， 叠加产业链“断链脱钩” 的潜在风险， 因此亟需加速推进国产替代进程。半导体属于技术、资金壁垒极高的行业，强者恒强的特征尤为显著，并购重组有助于加强市场、技术、资金等资源整合， 形成规模效应， 促进产业链协同和优势互补， 从而提升行业整体竞争力； 同时半导体行业企业普遍研发投入大，投资回报周期长，并购新政明确放开未盈利资产并购， 将进一步支持行业龙头企业高效并购优质资产。
AI驱动下半导体行业将迎景气复苏， 并购重组。 受AI需求爆发、全球经济企稳及各国纷纷出台半导体产业支持政策等因素影响， 24年全球半导体行业迎来景气回暖。 据美国半导体产业协会（ SIA）数据， 2024年10月全球半导体销售总额为568.8亿美元，月度销售额达历史最高水平，同比增长22.1%， 环比增长2.8%，连续七个月实现增长； 按季度来看，第三季度全球半导体销售额相较上季度增长10%， 为2016年以来最高季度环比增速；国内1-10月集成电路产量同比增长24.8%，进出口额分别同比增长11.3%和19.6%。 与此同时，我国半导体产业发展规模不断壮大，产业链日趋成熟，为行业推进并购重组奠定了产业基础。
我们认为，行业周期复苏态势下， 现金流和估值将迎来改善提升，从而提升并购重组的活跃度； 加之当前A股IPO阶段性放缓的背景， 半导体行业并购重组将步入机遇期，催化板块投资价值提升。建议关注芯片设计、 半导体设备与材料等并购重组密集发生的细分领域。
给予行业“中性”评级。
