根据美国商务部12月5日公告，商务部向韩国SKC的子公司Absolics授予7500万美元的直接资助。该资金支持将帮助Absolics在佐治亚州科文顿建造一座占地12万平方英尺的工厂，用于开发半导体先进封装的基板技术。Absolics的玻璃基板可通过降低功耗和系统复杂性来提高用于AI和高性能计算的尖端芯片性能。

　　封装基板向大尺寸迈进，玻璃基板可有效对抗翘曲问题。高性能计算需求下，载板朝着更高层数，更大面积的方向发展。大尺寸封装下，硅芯片、基板不同组成部分间CTE差异将极易导致翘曲的发生，而相对于有机材料，玻璃CTE更接近于硅，能有效对抗封装过程中的翘曲问题。

　　近期科技巨头纷纷入局玻璃基板，玻璃基板产业趋势逐渐明晰。据半导体在线公众号，近期英特尔、AMD、三星、LG Innotek等均高度关注先进封装用玻璃基板技术。2023年9月，英特尔公布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称玻璃基板将改变整个芯片封装领域。三星已组建由三星电机、三星电子和三星显示器组成的联盟，共同开发玻璃基板，目标是在2026年开始大规模量产。AMD计划在2025年至2026年之间推出玻璃基板，并与全球元器件公司合作，保持领先地位。

　　投资建议：我们认为随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板成为封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长，建议持续关注玻璃基板国产进程。

　　风险提示：全球宏观经济增长不及预期，终端需求不及预期，国产厂商玻璃基板研究进程不及预期。

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海通国际 Xiaofei Zhang,Yang Zhou,Haofei Chen