核心观点

　　半导体，作为现代科技产业的支柱，也是自主可控的基石。其伴随着全球经济的波动往往有一定的周期性。在经历了过去两年的深度回调后，半导体各产业链环节开启渐次复苏。展望后市，我们从周期及成长两个角度分析投资机遇。本篇报告中，我们综合产业链的高频数据，从销售/价格/库存/供给等多个角度，展示了经济复苏的韧性，叠加政策和AI赋能，半导体各产业链的复苏将陆续体现。从成长的角度来看，我们认为“AI+自主可控“仍将是2025年半导体产业的主要投资方向。

　　AI方向，我们认为“云厂商合作伙伴+端侧落地”将成为2025年AI产业的主要叙事。云端算力方面，伴随美国禁令趋严，A100、H100、A800、H800、L40、L40S等芯片进入管制名单，同时国内昇腾、寒武纪等龙头厂商产品能力不断追赶海外龙头，AI芯片国产化成为大趋势。端侧落地方面，随着AI产业开始走向应用层/推理侧，AI产业的话语权或将向云厂商/电子品牌商倾斜，其中SOC作为硬件核心的重要性愈加凸显，优秀国产SOC厂商的能力将不断被证明。建议关注：寒武纪、海光信息；恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、圣邦股份、晶丰明源、澜起科技、普冉股份等。

　　半导体的核心成长逻辑来自国产替代。近年来外部环境对于中国半导体产业限制持续加剧，随着特朗普成功就任，外部环境的变化更趋复杂化，先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链“卡脖子”核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进，尤其在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。建议关注：中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、鼎龙股份。

　　先进封装同样是2025年具有突出成长性的细分赛道。算力芯片海外代工限制不断升级，AI端侧应用相继落地，2025年有望看到国产先进封装产业链需求弹性。当前算力芯片的COWOS封装+HBM显存已经成为主流方案。COWOS方面，台积电为首的海外龙头厂商把握业内主要客户，国产厂商亦积极建设先进封装产能；HBM方面，3D堆叠封装形式带来全新的封装设备、封装材料需求。建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、精智达、ASMPT、强力新材、艾森股份。

　　风险提示：下游需求复苏不及预期；新技术落地不及预期；市场竞争加剧的风险；政策风险。

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民生证券 方竞