行业核心观点：

　　2024年以来申万电子行业跑赢沪深300指数，行情表现较好。SW电子2024年前三季度业绩向好，盈利能力有所提升。展望2025年，建议把握AI端侧应用与芯片自主可控的双主线机遇。AI端侧应用方面，AI浪潮持续推进，随着端侧硬件底座夯实、应用生态完善，AI有望赋能PC、手机及可穿戴等多个端侧场景，未来伴随杀手级应用诞生，AI端侧应用有望带来较大市场增量。芯片自主可控方面，中美科技摩擦或加剧，国内获取高带宽内存受限，国产HBM亟需突破；先进封装赛道维持高景气，推动国内封测厂商业绩改善，且Chiplet有望助力国产先进制程突破；我国半导体设备大部分环节已具备国产替代能力，但光刻、量测设备等国产化率仍较低，先进制程亟需突破，以推动我国半导体供应链产业链实现自主可控。

　　投资要点：

　　AI端侧应用：AI端侧应用加速渗透，产业链创新角逐。1）AIPC赛道风起，产业链创新云涌。技术创新有望催生PC换机需求，AIPC带来新增长动能，2024年AIPC有望实现规模出货，预计未来将加速渗透PC市场。各头部PC厂商积极推出AIPC新产品，同时AIPC的快速渗透有望带动产业链升级。算力芯片领域，全球芯片大厂创新角逐，夯实硬件基础。存储领域，AIPC算力提升及大模型本地化部署需求，有望推动PC存储的升级和扩容。端侧AI应用逐步落地，AIPC内容生态持续发展。未来AI大模型的加速发展有望推动AIAgent应用落地。2）AI手机扬帆起，智能未来正启航。智能手机市场进入存量规模，AI手机有望带来新增长动能，并快速渗透手机市场，具备较大市场空间，同步带动产业链各环节迭代升级。品牌厂商方面，各手机大厂积极布局AI手机及自研端侧大模型，同时AI赋能各手机应用场景，带来更强大使用体验。手机终端厂商及芯片厂商争相布局手机芯片领域，同时AI大模型在手机端的部署亦提升了对存储的要求。3）AI赋能可穿戴细分市场，拉动SOC需求增长。AI眼镜是AI端侧载体的又一形态，具备更强的视觉信息处理能力、语音交互功能以及佩戴舒适度。各领域厂商积极布局AI眼镜，未来更多新产品值得期待。在此背景下，AI眼镜销量有望攀升，并快速渗透传统眼镜市场，推动SOC需求增长。AI耳机也是AI端侧落地的重要载体之一，国内厂商亦积极布局。

　　芯片自主可控：加快实现高水平科技自立自强。1）美方加强AI及先进制程出口管制，国产HBM亟待突破。美方加强对人工智能领域及芯片先进制程的出口管制，包括先进半导体设备及零部件管制增添新规，以及增加新管制编码以限制HBM出口等。海外厂商在HBM领域大幅领先，产业格局较为集中。国产HBM亟需突破，部分企业已打入HBM供应链。2）CoWoS产能规划持续增长，国内封测厂业绩有所改善。英伟达B系列高端GPU将放量，提升对CoWoS先进封装需求，CoWoS产能规划不断提升，先进封装赛道维持高景气。在此背景下，国内封测厂业绩有所改善。同时，Chiplet技术在国产算力芯片领域已有应用，有望成为我国先进制程破局路径之一。3）半导体设备国产替代加速，进一步延伸至上游零部件。半导体设备系产业链上游，销售额有望保持稳步增长态势，中国大陆半导体设备出货占比稳步提升。未来晶圆厂产能有望提升，带动上游设备需求增长。半导体设备大部分环节已具备国产替代能力，关注光刻、量测设备等国产突破进程。中美科技摩擦可能加剧的背景下，半导体设备国产替代进一步延伸至上游零部件，部分产品已实现国产替代，但高端产品国产化率较低，仍有较大国产替代份额提升空间。

　　投资建议：AI浪潮持续推进，随着端侧硬件底座夯实、应用生态完善，AI有望赋能各应用场景，带来较大市场增量。此外，中美科技摩擦或加剧，芯片自主可控势在必行。建议把握AI端侧应用及芯片自主可控的双主线机遇。1）AIPC，建议关注在AIPC领域前瞻布局的整机、算力芯片、存储及应用厂商，以及国内打入全球PC供应链的零部件龙头厂商；2）AI手机，建议关注手机龙头厂商新品发布推动品牌出货提升，并提振产业链需求带来的投资机遇、AI杀手级应用落地带来的投资机遇，以及手机算力芯片及存储领域的龙头厂商；3）AI+可穿戴，建议关注前瞻布局AI眼镜及AI耳机等AI+可穿戴赛道的龙头厂商，且AI端侧应用有望拉动SOC需求，建议关注SOC领域的龙头厂商；4）HBM，建议关注前瞻布局HBM领域的封测、设备、存储龙头厂商，及打入海外巨头HBM供应链的材料龙头厂商；5）先进封装，建议关注国内领先布局先进封装的龙头厂商；6）半导体设备，建议关注平台化布局的设备龙头厂商，以及国产化率较低的光刻、量测等细分领域技术突破带来国产份额提升的投资机遇；同时国产替代进一步延伸至上游，建议关注设备零部件的龙头产商。

　　风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

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万联证券 夏清莹,陈达