东微半导(688261)

　　投资要点

　　12英寸超级结MOSFET与产业基金投资助力公司持续发展。2024年公司在高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET和TGBT产品的生产上完成了从8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展，显著提升了产能利用率。在高压超级结MOSFET领域，第三代和第四代产品凭借优异的性能表现已经大规模交付市场，第五代产品则开始小批量交付，并积极准备量产。此外，公司通过产业基金投资在半导体行业及新能源等上下游领域的布局，涵盖第三代半导体材料、高端晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案和光伏逆变器等项目。这些投资将有助于提升产业链协同效应，推动公司在中长期实现快速、稳定、健康的持续发展。

　　产品矩阵持续丰富。12英寸超结MOSFET900V、1000V产品系列试产成功，1200V系列研发推进中；TGBT光储、充电桩、电驱等领域批量应用；Si2C MOSFET进入批量供货阶段；SiC MOSFET已具备650V、1200V主力料号制造能力；功率模块已与外协代工厂成功开发Easy3B，Flow2，HPD，MSOP等多个模块规格。

　　新兴市场需求逐步复苏，缓解供给压力。随着新兴市场需求的复苏，特别是在光伏储能逆变器和新能源领域，公司产品的出货量呈现良好的环比提升，尤其是在服务器电源和新能源车领域的客户导入，推动了收入的稳定增长。这一需求扩展促使公司加大高压功率器件的供给，特别是在光伏储能和新能源车相关产品的生产。然而，尽管需求增加，市场竞争依然激烈，特别是在高压超级结和TGBT产品领域，短期内这些产品面临价格下行压力。尽管如此，随着市场竞争逐渐趋于稳定，价格的下行幅度有望逐步减缓，在后续需求复苏和份额扩张的推动下，公司的盈利结构有望优化，毛利率得到进一步改善。

　　盈利预测与投资评级：由于功率半导体领域需求下降，行业产品价格下降，我们将24-25年预测从3.5/4.6亿元下调至0.7/1.2亿元，新增2026年预测为2.1亿元，对应PE估值为75/47/26倍，基于公司在12英寸技术布局领先，维持“买入”评级。

　　风险提示：行业格局竞争加剧，需求不及预期、

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