电子：2025年年度策略：吹尽去年愁，解放丁香结
投资要点
在AI的时代浪潮下，模型计算量倍数级增长。根据我国印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出2025年我国算力规模将超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%，运载力方面，国家枢纽节点数据中心集群间基本实现不高于理论时延1.5倍的直连网络传输，重点应用场所光传送网（OTN）覆盖率达到80%，骨干网、城域网全面支持IPv6，SRv6等新技术使用占比达到40%。在AI的时代浪潮下，由CPU及加速芯片异构而成的智能算力或终将成为数字经济时代下的算力主角，建议关注海光信息、寒武纪、景嘉微等。
端侧AI落地场景日益增加，数字IC迎来新增量。端侧AI将机器学习带入每一个IoT设备，减少对云端算力的依赖，可在无网络连接或者网络拥挤的情况下，提供低延迟AI体验，还具备低功耗、高数据隐私性和个性化等显著优势。因此也对数字IC会提出新的需求，比如可穿戴的环境感知能力要变得更强，所以主控芯片的算力需要相应提升，同时可穿戴产品长续航是刚需，所以芯片在算力提升的基础上还要保持较低的功耗水平，建议关注星宸科技、恒玄科技、炬芯科技、富瀚微、泰凌微、安凯微、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、全志科技、中科蓝讯等。
终端AI技术的广泛应用带来了海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是AI模型的训练还是推理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足AI应用的需求。建议关注兆易创新，普冉股份，东芯股份，北京君正、聚辰股份、恒烁股份、江波龙，佰维存储，德明利。
复盘海外大厂发展历程，内生式+外延式收并购是模拟平台厂商成长主旋律。模拟芯片品类繁多，有相对较高的设计难度及相对较长的研发与验证周期，外延并购可以快速积累核心技术，产品和客户的多样性成为TI在市场竞争的核心竞争优势。国内模拟芯片厂商也陆续通过收购，拓宽自身产品线，建议关注圣邦股份、裕太微、晶丰明源、南芯科技、天德钰、艾为电子、芯朋微、纳芯微、杰华特、思瑞浦等。
以2.5D/3D封装为代表的多维异构封装将成为先进封装增速最快的领域。随着晶圆制程先进度的提升，小芯片（或小芯粒）组技术（Chiplet）成为集成电路行业突破晶圆制程桎梏的重要技术方案。多维异构封装技术作为实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有显著优势。根据Yole，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D封装将成为先进封装增速最快的领域。建议关注长电科技、通富微电、伟测科技、甬矽电子、晶方科技、颀中科技、汇成股份等。
收并购始终为软件平台厂商成长主旋律。集微咨询指出，国内众多的EDA公司仍然以点工具产品为主，并在点工具基础上往全链条工具拓展，设计全工具链企业较少，布局验证工具者较多，在高端数字芯片卡脖子领域的逻辑综合、布局布线等基础工具领域，目前有立芯和鸿芯微纳在攻坚。对于IP行业，目前占比最高的品类仍然是处理器IP、接口IP，两者占据IP行业的六成份额，前者为ARM、CEVA等公司垄断，后者则基本由Synopsys、Cadence等主导，以芯原股份为代表的中国IP企业近两年高速成长。参考海外大厂发展历程，收并购始终为软件平台厂商成长主旋律，在海外对国内半导体层层限制下，国内头部EDA企业有望加速收并购推进半导体国产化进程。建议关注华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份、灿芯股份等。
海外出口限制层层加码，推进半导体产业链国产化进程：
中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模。受益于先进制程带来更高设备投资、HBM等驱动，全球半导体集成电路生产线设备Capex预计持续增长，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。据IBS统计，以生产5万片晶圆产能的设备投资为例，3nm技术节点需要215亿美元设备投资，工艺制程不断进步显著提高设备投资。制裁对中国市场造成的影响从2020年陆续开始显现，国产设备厂商不断突破各细分设备，加快国产替代进程。建议关注北方华创，中微公司，盛美上海，拓荆科技，芯源微，华海清科，微导纳米，精测电子，中科飞测，万业企业，屹唐股份，京仪装备，广立微，华峰测控，长川科技，金海通，深科达等。
目前半导体材料仍为国内半导体产业链的短板。晶圆制造材料与封装材料均有部分产品的进口依赖程度超过90%；SEMI预计半导体材料市场将随着全球需求的增长保持稳定增长，亦为国产替代提供广阔空间，国产厂商在光刻胶、掩膜版、特气等领域不断突破。同时受益于先进封装需求驱动，先进封装材料成长空间广阔。建议关注沪硅产业、立昂微、神工股份、鼎龙股份、安集科技、雅克科技、江丰电子、艾森股份上海新阳、南大光电、晶瑞电材、华懋科技、彤程新材、清溢光电、路维光电、广钢气体、华特气体、正帆科技、金宏气体、中船特气、中巨芯等。
高端零部件仍亟待国产化。得益于半导体设备行业国产替代的趋势，设备零部件产业也将迎来国内厂商需求增加的机遇。目前技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，高端产品国产化率很低。基于本土优势和成本优势，国内零部件厂商具有广阔的发展前景。随着新一轮制裁国内众多设备厂倍列上BIS实体清单，国内半导体设备零部件厂商有望进一步切入国内产线供应链。建议关注珂玛科技、正帆科技、富创精密、新莱应材、华亚智能、英杰电气、旭光电子、华卓精科、江丰电子、先锋精科、汉钟精机、菲利华、石英股份、奥普光电、福晶科技、茂莱光学、腾景科技、炬光科技、晶方科技等。
