智能汽车产业研究系列(九)-智能底盘：汽车高阶智能化的最后一块拼图

　　摘要：2025 年高阶智驾进入快速发展期，是驱动智能底盘行业的核心因素

    核心观点：智 能底盘是汽车高阶智能化的最后一块拼图，市场空间广阔。

    　　智能底盘负责自动驾驶执行层的功能，是实现L3 及以上级别高阶智驾的基石，构筑汽车高阶智能化的最后一块拼图。随着2025 年高阶智驾进入快速发展期，以及国产替代降本后搭载门槛降低，智能底盘有望迎来广阔的市场空间。

    　　汽车底盘正经历从机械到智能线控的转变。智能底盘对车辆运动控制三个方向，驱动、换挡、制动、悬架、转向各项功能均进行了电动化和智能化升级。

    　　智能底盘当前处于2.0 阶段。形成了部分全线控产品，实现底盘一体化域控，具备“车路协同感知”能力，并陆续搭载上车。

    　　智能底盘需采用冗余设计解决安全性担忧。相比于机械结构，电子系统的可靠性和稳定性更难保证，引发了对于智能底盘安全性的担忧，因此，智能底盘需要采用冗余设计进行安全备份。

    　　线控制动、线控转向、主动悬架是智能底盘三大关键子系统线控制动：EHB One-box 为目前各车企采取的主流方案；EMB 是真正意义上的全线控制动系统，仍处于技术研发阶段未实现量产。

    　　线控转向：EPS 市场成熟搭载率超98%；SBW 使用线控代替机械结构实现方向盘与转向轮的解耦，仍处于技术研发阶段未实现量产。

    　　主动悬架：空气弹簧+CDC 减震器是目前主流实现方案；未来有望结合AI 算法实现动态自适应，并与制动、转向深度融合形成全域线控。

    　　渗透率提升打开千亿空间，国产替代推动底盘自主可控市场空间：预计到2030 年，智能底盘市场规模达1078.6 亿元，2024-2030 年复合增速达24.5%。其中，线控制动、线控转向、主动悬架的市场规模到2030年预计分别达257.5 亿、229.1 亿、592.0 亿。

    　　竞争格局：线控制动赛道：国外厂商仍占主导，国产化率稳步提升，国产厂商重点布局EMB 研发；线控转向赛道：EPS 合资企业占据主导，国产厂商布局SBW 研发；主动悬架赛道：国产厂商占据份额前三名。

    　　产业展望：重点关注主动悬架赛道

    　　展望未来，智能底盘行业建议重点关注主动悬架赛道。悬架是智能底盘中价值量最高的部件；目前渗透率低，且随着高阶智驾创造需求、国产替代后向平价车型下探，渗透率有望快速提升；空悬市场国产供应商占据主导。高价值量+渗透率提升+国产厂商主导，三点优势彰显主动悬架赛道价值。国产龙头孔辉科技、拓普集团、保隆科技具备技术和产品先发优势，有望受益于渗透率提升。

    　　风险提示：技术落地不及预期，产品研发进度不及预期，渗透率提升不及预期，新能源车销售不及预期